MEMS 加速度计研发工程师考试试卷及答案.docVIP

MEMS加速度计研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS加速度计常用的敏感结构类型包括悬臂梁式、______式等。

2.电容式MEMS加速度计通过检测______的变化感知加速度。

3.加速度计灵敏度单位通常为______/g。

4.MEMS制造中常用刻蚀工艺包括干法和______刻蚀。

5.零位漂移是指______加速度下的输出偏移量。

6.硅材料的______系数低，适合高精度MEMS器件。

7.加速度计量程常用______表示（如±2g）。

8.MEMS封装需考虑______防护和机械稳定性。

9.压电式加速度计输出与______成正比。

10.电容信号放大常用______放大器。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种加速度计灵敏度最高？（）

A.压阻式B.电容式C.压电式D.谐振式

2.MEMS加速度计噪声主要来源是（）

A.结构振动B.电路噪声C.温度变化D.封装应力

3.硅-玻璃键合常用于MEMS的（）

A.结构成型B.封装C.信号引出D.温度补偿

4.线性度指输出与输入加速度的（）

A.偏差程度B.线性相关程度C.噪声水平D.响应速度

5.下列哪种材料不常用于敏感结构？（）

A.单晶硅B.多晶硅C.玻璃D.铜

6.梳齿结构主要作用是（）

A.提高灵敏度B.减小噪声C.增加量程D.降低功耗

7.校准的主要目的是（）

A.消除零漂B