机械设备行业AI珠峰系列十三：PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命.pptxVIP

特点：PCB板是典型的技术+资本密集型行业，新技术驱动Capex质变。26Q1PCB板厂代表企业

资本开支同比+243%；中观维度，我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度，经过对比，资本密集度排序为半导体晶圆厂AIPCB锂电光伏风电，并且25年-26Q1，PCB的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂；微观维度，PCB传统产线的投入产出比约为1:1，而胜宏科技从高多层到高阶HDI产线，单平米产线投资额从1079元/平方米提升10倍至11660元/平方米。

传导：技术迭代背景下Capex先行，设备相较于板厂更有弹性。中观维度，26Q1样本PCB设备企

业相较于板厂的收入增速平均高48pct，毛利率平均高8pct，业绩弹性更大；微观维度，方正科技（主要以高阶HDI板为主）的设备采购额比样本企业平均值高76%，其中沉铜线、测试机、显影刻蚀、电镀等设备的价值提升超过100%，下游技术变化的速度则是设备企业杠杆的强度。

企业：PCB设备的半导体化：价值膨胀、格局优化、估值提升。（1）技术：半导体前后道边界被打

破，CoWoP或成为下一代封装方案；（2）精度：半导体从28nm走向2nm，PCB线宽线距沿着“高多层→HDI→mSAP→CoWoP”演进从50μm收