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- 2026-09-08 发布于广东
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GB_T11446.6-2013中文版电子级水测试方法全硅测定
前言
在半导体、显示面板制造工艺中,电子级水中硅杂质分为溶解态可溶性硅与胶体、颗粒形态的非溶解硅,二者合计为全硅。水中硅杂质即便处于微克每升级别,依旧会在晶圆高温工艺中析出沉积,形成薄膜缺陷、图形畸变,造成器件漏电、良率下滑;同时硅会在纯水系统混床、管路、膜元件表面形成硅垢,造成纯水设备性能衰减。电阻率指标仅反映离子总水平,无法识别硅杂质,胶体硅不属于离子形态,不会改变电阻率读数,极易成为被忽视的工艺风险点。实验室检测中,玻璃器皿溶出硅、试剂带入杂质、显色条件控制不当,都会造成数据大幅偏移,过去行业缺少统一标准化操作流程,不同实验室之间检测结果可比性较差。
GB/T11446.6-2013《电子级水中二氧化硅的分光光度测试方法》2013-12-31发布,2014-08-15正式实施,替代旧版GB/T11446.6-1997,属于GB/T11446电子级水整套标准体系第六部分,归口中国电子技术标准化研究院,与阴离子、金属离子、TOC、微粒、细菌总数等检测方法共同组成电子级水完整检验矩阵。该标准采用硅钼蓝分光光度法,同时覆盖可溶性硅与全硅两套测定流程,明确方法检出限1μg/L,完整规定试剂配制、器皿要求、取样、消解、显色、干扰消除、校准计算,引用GB/T11446.3-2013电子级水测试方法通则作为通用
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