光力科技(300480)2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上.pptxVIP

核心观点

2026年上半年业绩高速增长，半导体封测装备快速放量。公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026年上半年公司实现营业收入4.53亿元，同比+57.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%