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湿度敏感元器件回流焊管理制度

文件编号：ZG-HL-001

版本：A/0

编制日期：2026年09月05日

实施日期：2026年09月10日

1目的

为规范湿度敏感元器件在回流焊工序中的操作管理，确保回流焊工艺参数符合元器件要求，防止因焊接工艺不当导致的质量缺陷，特制定本制度。

2适用范围

本制度适用于本公司所有使用回流焊工艺生产的产品中涉及的湿度敏感元器件的焊接操作管理。

3回流焊工艺要求

3.1工艺参数制定

工艺工程部根据元器件的MSL等级、封装形式和厂家推荐参数，制定回流焊温度曲线工艺参数，编制《回流焊工艺参数表》，明确以下参数：

预热温度范围（通常100~150°C）；

预热时间（通常60~120秒）；

峰值温度（根据MSL等级确定，MSL1~3为245°C，MSL4~6为235°C）；

峰值温度以上时间（通常≤30秒）；

回流焊炉温曲线各区域设定值。

3.2温度曲线验证

每次更换产品型号、调整工艺参数或更换元器件供应商时，须重新进行回流焊温度曲线验证。验证方法如下：

使用热电偶温度测试仪，在PCB板的关键位置（如BGA中心、大封装器件处）测量实际温度曲线；

记录各温度区的实际温度值，与工艺参数表进行比对；

温度曲线验证由工艺工程师负责，填写《回流焊温度曲线验证记录》；

温度曲线验证合格后方可进行批量生产。

4回流焊操作规范

4.1操作前准备