T/CI 1277-2025集成电路 半导体制造设备用碳化硅陶瓷制品.pdf

T/CI1277-2025集成电路半导体制造设备用碳化硅陶瓷制品的主要内容如下：

本标准规定了集成电路半导体制造设备用碳化硅陶瓷制品的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

1.要求：

a)产品应符合相关技术要求，如尺寸、形状、表面质量等；

b)应具有合适的硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能；

c)应无裂纹、杂质、气泡等缺陷；

d)应符合相关安全和环保要求。

2.试验方法：

a)对产品进行尺寸、形状、表面质量的检测；

b)通过试验确定产品的硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能；

c)对产品进行无损检测，确保无裂纹、杂质、气泡等缺陷。

3.检验规则：

a)生产过程中应进行质量检验，确保产品质量符合要求；

b)成品检验应按照相关标准进行，确保产品合格；

c)应对不合格产品进行返工或报废处理。

4.标志、包装、运输和贮存：

a)产品应有明显的标志，包括生产厂家、规格型号、生产日期等信息；

b)产品应按照相关标准进行包装，确保产品在运输和贮存过程中不受损坏；

c)产品运输过程中应确保产品安全，避免损坏和丢失；

d)产品应贮存在干燥、通风良好的场所，避免受潮、受污染和阳光直射。