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中文科技期刊数据库（全文版）工程技术

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IC芯片生产低良率分析与一种改进方法

金沈阳

杭州士兰微电子股份有限公司，浙江杭州310012

摘要：随着半导体技术的快速发展，IC芯片作为信息技术的核心部件，其生产良率的高低直接关系到产品的可

靠性、经济性和市场竞争力。本文详细分析了CMOS硅栅工艺芯片S7817在生产过程中出现的中测良率掉低的问

题，特别是针对Icc失效比例较高的现象进行了深入剖析。通过一系列的实验和测试，成功找到了失效的主要原

因，并提出了针对性的改进方案。芯片经过修改优化，在流片验证中表现出了显著的良率提升，成功解决了场失

效导致的良率降低问题。本文的研究不仅提高了产品的可靠性和经济性，也为类似问题的分析和解决提供了有价

值的参考。

关键词：IC芯片；低良率分析；半导体制造；CMOS工艺

中图分类号：TN405

在日新月异的半导体产业版图中，产品良率作为慧。

衡量制造技艺水平与产品质量优劣的标尺，其重要性