电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法.docxVIP

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  • 2026-10-07 发布于湖北
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电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法.docx

电子元器件结构陶瓷材料

性能测试方法

体积电阻率测试方法

Testmethodsforpropertiesof

structureceramicusedinelectroniccomponents

Testmethodforvolumeresistivity

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电子元器件结构陶瓷材料

性能测试方法

体积电阻率测试方法

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本标准适用于电子元器件结构陶瓷在室温至500℃范围体积电阻率的测定。

1测试原理

陶瓷材料的体积电阻率是表征其绝缘性能的参数,其值为试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比。当试样面积为A,试样厚度为t,其体积电阻值为Ry,则体积电阻率Py为:

…………

………………

(1)

陶瓷材料一般具有负的电阻温度系数,其电阻率随温度的升高而下降。

2试样制备

2.1按《电子元器件结构陶瓷材料》的要求选取试样。

2.2将试样进行清洗、干燥处理。

2.3在试样的两平面上按表2和本标准图1所示烧渗一层银电极。

图1测试样品示意图

1—测量电极;2一绝缘间距;3—保

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