- 0
- 0
- 约1.18千字
- 约 6页
- 2026-10-07 发布于湖北
- 举报
电子元器件结构陶瓷材料
性能测试方法
体积电阻率测试方法
Testmethodsforpropertiesof
structureceramicusedinelectroniccomponents
Testmethodforvolumeresistivity
1
电子元器件结构陶瓷材料
性能测试方法
体积电阻率测试方法
Testmethodsforpropertiesof
structureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforvolumeresistivity
本标准适用于电子元器件结构陶瓷在室温至500℃范围体积电阻率的测定。
1测试原理
陶瓷材料的体积电阻率是表征其绝缘性能的参数,其值为试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比。当试样面积为A,试样厚度为t,其体积电阻值为Ry,则体积电阻率Py为:
…………
………………
(1)
陶瓷材料一般具有负的电阻温度系数,其电阻率随温度的升高而下降。
2试样制备
2.1按《电子元器件结构陶瓷材料》的要求选取试样。
2.2将试样进行清洗、干燥处理。
2.3在试样的两平面上按表2和本标准图1所示烧渗一层银电极。
图1测试样品示意图
1—测量电极;2一绝缘间距;3—保
原创力文档

文档评论(0)