JEDEC JESD22 A110 中文版 半导体器件温度冲击试验测试方法.docxVIP

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JEDECJESD22-A110中文版半导体器件高加速温湿度应力HAST试验测试方法

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-A110E-2015，HAST（Highly-AcceleratedTemperatureandHumidityStressTest）高加速温湿度应力试验，属于JESD22封装可靠性测试系列标准。该标准针对非气密性塑料封装半导体器件，采用高温、高相对湿度、高压密闭腔体，可附加直流电气偏置，快速加速潮气侵入封装内部，激发金属电化学腐蚀、离子迁移类失效，用来评估塑封、钝化层、框架界面抵御潮湿环境的可靠性水平。

HAST与常压THB（JESD22-A101）机理同源，HAST依靠提升腔体压力，大幅提高水蒸气穿透塑封材料的速率，在很短时间实现等效THB上千小时的加速效果，是新产品鉴定、物料变更、车规AEC-Q100认证的核心湿热加速试验项目。气密性陶瓷封装不适用本标准，密封腔体水汽无法进入，本试验无法激发真实失效。

边界区分：JESD22-A110为高压密闭腔体HAST，分为偏置B-HAST与无偏置U-HAST；JESD22-A101THB为常压85℃/85%RH；JESD22-A102PCT是无偏置高压蒸煮；三者加速应力等级不同，存在经验换算关系，但不允许直接简单等效替换。HAST属于加速应力试验，结果用于器件横向对比，不可直接