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半导体封测行业岗位考核试题（含详细答案解析）

适用岗位：封测操作工、工艺员、品质检验员、制程技术员

考核时长：90分钟

总分：100分

注意事项：1.答题前填写姓名、工号、部门；2.客观题按标准作答，主观题结合封测一线生产实际答题即可。

姓名：__________工号：__________部门：__________得分：__________

一、单项选择题（共15题，每题2分，共30分）

1.半导体封装工序的核心目的是（）

A.提升芯片运算速度B.保护晶圆裸芯、实现电气互联、适配外部使用环境C.优化晶圆光刻精度D.降低芯片生产能耗

2.晶圆切割工序中，UV膜的核心作用是（）

A.提升晶圆硬度B.固定晶圆、防止切割后芯片崩片、移位C.清洁晶圆表面杂质D.增强芯片导电性能

3.以下封装形式中，属于高密度引脚封装的是（）

A.DIPB.BGAC.TO-92D.SOP

4.引线键合工序的主要功能是（）

A.密封芯片腔体B.实现芯片焊盘与引线框架的电气连接C.打磨芯片边缘毛刺D.加固封装胶体

5.封装减薄工序常用的核心工艺是（）

A.机械研磨减薄B.干法刻蚀C.激光烧蚀D.化学腐蚀

6.半导体封测生产中，ESD防护的首要目的是（）

A.防止设备损坏B.防止静电击穿芯片内部电路C.防止操作人