轻工制造-AI散热系列1：金刚石散热，现状与未来.pptxVIP

金刚石散热，现状与未来——AI散热系列1

行业动态报告

金刚石凭借超高导热（最高2000W/mK）与低热膨胀系数，当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来，1）短期，金刚石铜复合材料（600-800W，成本仅为纯金刚石10%-20%，根据行业调研）技术成熟度高、产业化性价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；2）中期，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制，未来1-3年有望进一步走向成熟；3）远期，单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索中。从未来几年产业价值来看，技术难度高的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是核心，板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热方案的推进进展。

核心要点

为什么说金刚石是终极散热材料？芯片热量的传输是从芯片die顶层一路接力到大气，通常通过散热材料（TIM/金属导热材料）和散热技术方案（风冷/热管/液冷等）叠加协同散热。随着算力需求提升，芯片功率密度和集成度不断提高，其单位面积产热量急剧上升，搬热环节或继续用液冷，而芯片内的热量传导出来的效率需要进一步提升。金刚石凭借远超铜、铝的导热能力（最高2000W/mK）及低