集成电路制造技术 课件 第九章_集成电路虚拟制造技术.pptx

集成电路制造技术

第九章集成电路虚拟制造技术

一、集成电路基本制造工艺虚拟仿真二、集成电路薄膜材料生长虚拟仿真

一、集成电路基本制造工艺虚拟仿真1.晶圆清洗工艺原理集成电路制造过程中常见的污染物有颗粒物、有机物、金属污染物和氧化物等。清洗工艺分湿法清洗和干式清洗。湿法清洗使用化学溶剂或者去离子水清洗晶圆。干式清洗是采用气体或等离子体进行清洗的工艺。湿法清洗中的RCA清洗工艺包括以下几种清洗液：APM(SC-1)：NH4OH/H2O2/H2OHPM(SC-2)：HCl/H2O2/H2OSPM(SC-3)：H2SO4/H2O2/H2OHF(DHF)：HF/H2O

实验场景晶圆清洗实验场景