基于ESP32-C3与Matter协议的校园楼宇温湿度与空调联动节点开发与实现_智慧校园_2026年.docxVIP

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目录

摘要

第一章绪论

1.1项目背景

1.2项目目的与意义

1.3开发方法与论文结构

第二章相关技术综述

2.1嵌入式技术发展现状概述

2.2技术选型与评价

第三章需求分析

3.1使用场景与工作流程

3.2功能需求分析

3.3非功能需求与可行性分析

第四章系统总体设计与硬件设计

4.1系统总体架构设计

4.2主控与电源电路设计

4.3外围功能电路设计

第五章软件设计

5.1软件总体架构设计

5.2核心功能模块设计

5.3通信协议与数据设计

第六章系统实现

6.1开发环境与工程结构

6.2硬件实现与系统集成

6.3核心功能模块实现

6.4实现中的重点难点与解决方案

第七章系统测试

7.1测试方法与测试环境

7.2测试用例设计

7.3测试结果与系统评价

第八章总结与展望

8.1工作总结

8.2存在的问题与改进方向

8.3未来展望

8.4结语

摘要

校园楼宇中空调能耗占建筑总能耗的比例逐年攀升，而传统空调控制依赖人工操作，无人教室长时间运行空调的现象普遍存在。针对这一痛点，本文设计并实现了一款基于ESP32-C3芯片与Matter协议的温湿度感知与空调联动节点。系统以乐鑫ESP32-C3为主控芯片，搭载SHT30数字温湿度传感器采集环境数据，通过Matter协议接入校园局域网，与支持Matter的空调