半导体封装用激光标记材料：环氧塑封料表面的紫外与红外激光打标对比.docxVIP

PAGE2

半导体封装用激光标记材料：环氧塑封料表面的紫外与红外激光打标对比

全局数据规范：本报告所引用的全球半导体封装材料市场规模、塑封料出货量等历史数据，均来源于SEMI、TechSearchInternational、YoleDéveloppement及中国半导体行业协会封装分会公开发布的统计资料，时间口径截至2024年第四季度；预测性数据均基于历史CAGR外推、产业链调研及专家访谈综合判断，并明确标注关键假设。

本报告说明

本报告聚焦于半导体封装环节中环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）表面的激光标记工艺，系统对比紫外（UV）激光与红外（IR