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XX制造（深圳）有限公司 COB报废拆解流程 文件编号：SJ-36版本：A/0

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COB报废拆解流程

一、目的

为在COB报废品中规范回收可用IC，防止拆解损伤流入与资产流失，制定本流程。

二、适用范围

适用于COB半成品、成品报废后的IC拆解回收作业。

三、职责

1.工程部：拆解可行性判定（芯片型号、状态、拆解工艺）。

2.品质部：拆解后IC功能验证抽检。

3.仓储部：回收IC单独入库管理（拆机料专区）。

4.财务部：拆解回收IC的价值评估与账务处理。

四、工作流程

4.1报废确认：COB不良品先按报废管理规定（SJ-34）完成报废审批，注明“待拆解回收”。

4.2拆解评估：工程部判定可拆型号（绑定点完好、无过热损伤、非客户客供料——客供IC不拆，按SJ-37退回客户）。

4.3拆解作业：由受训人员在指定工位拆解（加热台/热风控温），拆解过程记录数量与损耗；拆解IC清洁引脚并按防潮防静电包装。

4.4验证：拆解IC按批次抽检（目检+功能测试抽测≥5%，不足20颗全测），验证合格贴“拆机料”标签。

4.5入库使用：拆机料入拆机料专区，仅限内部验证用、客户同意的订单使用（书面同意为前提），禁止直接用于正式订单出货。

4.6台账：拆解