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面向算力基础设施的光通信产品电磁兼容性设计：在共封装和高密度下的挑战与对策

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着大模型训练与推理算力需求的爆发，传统可插拔光模块在功耗、密度和信号完整性上遭遇物理极限。共封装光学（CPO）与线性驱动直连光模块（LPO）作为下一代算力互联的核心技术，正加速从实验室走向数据中心商用。然而，光器件与交换芯片的紧耦合及高密度封装，引入了前所未有的电磁兼容性（EMC）挑战。本调研聚焦算力基础设施光通信市场，深度剖析CPO与LPO在EMC