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行业动态

台积电确定2027年晶圆代工涨价3%—6%；宇树科技发布Dex5-S灵巧手

核心观点

当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注半导体材料进口替代交易，关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。

行业动态信息

继续关注进口替代交易下的材料选择。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据我们统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的进口替代有望进一步演绎。我们筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：光掩模版、空白掩模版、半导体前驱体、CMP抛光垫、光刻胶及单体、陶瓷粉体、InP衬底、PI膜、高端氟材料、湿电子化学品、大硅片等。

台积电确定2027年晶圆代工涨价3%—6%，AI需求支撑先进制程景气。受先进制程产能紧张及海外扩产成本上升影响，台积电已确定自2027年1月起根据不同制程上调WaferOut价格约3%—6%，其中2nm、3nm等先进制程供不应求，客户仍在积极排队争取产