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JESD22-A113-2023中文版预处理试验方法

一、标准的定位

预处理试验解决的是“器件在贴装前经历了什么”这一问题。器件从出厂到贴装，会经历运输、仓储、开封、暴露、以及多次回流。这些经历会在器件内部留下痕迹，影响其后续可靠性。

预处理试验就是把这些经历在实验室内复现：先让器件吸湿，再让它经历多次回流，然后检测损伤。检测结果用于判断器件能否承受目标工艺，也用于作为后续可靠性试验的起点。

因此预处理不是独立的可靠性试验，而是可靠性试验的“前置条件”。未经预处理的温度循环试验，其结论不能代表实际使用状态，因为实际器件是带着回流历史进入使用的。

标准的适用对象是非气密性固态表面贴装器件。气密性封装不吸湿，预处理的意义有限；通孔器件若不经历回流，也通常不做此项试验。

二、预处理在可靠性体系中的位置

可靠性试验体系通常包含：预处理、温度循环、湿热、高温存储、机械冲击、以及电迁移等。预处理排在首位，其输出是后续试验的样品状态。

这一顺序有其物理依据。回流焊是器件在全生命周期中经历的最剧烈热过程，它会在界面产生微缺陷、在焊点产生金属间化合物、在塑封体产生残余应力。后续的可靠性试验，检验的是“带缺陷的器件”能否在长期使用中保持功能。

若跳过预处理，试验样品是“完好的器件”，其寿命必然长于实际，结论偏乐观。因此跳过预处理不是简化，而是改变试验对象。

预处理也用于筛选。部分器件