2025—2030 中国 5G 小基站芯片国产化方案与运营商集采策略分析.docxVIP

2025—2030中国5G小基站芯片国产化方案与运营商集采策略分析

本文聚焦5G小基站（微站、皮站、扩展型pRRU、飞基站）基带、DFE、射频收发、CPU、FPGA、功放芯片国产化路线，覆盖分阶段替代方案、供应链架构、三大运营商差异化集采策略、准入门槛、风险与落地建议，供可研、产业汇报、投标支撑文档使用。

资料说明：文中指标、集采模式基于公开产业信息整理，正式对外提交前须以运营商集采文件、厂商官方规格及工信部标准复核。

摘要

国内5G小基站是室内补盲、商圈、园区、工厂、楼宇、地铁、低空覆盖的核心设备，分为微基站、皮基站、扩展型皮基站（pRRU）、飞基站。此前基带、DFE、射频收发、FPGA等核心芯片长期依赖海外方案，存在供应链风险。

2025年是国产小基站芯片规模化集采拐点：电信自研pRRU实现全链路芯片国产化试点，移动落地飞腾定制CPU扩皮基站集采，展锐、力通通信、创芯慧联、紫光同创、安路等方案进入运营商现网验证。2025—2030主线：先皮站／扩展型pRRU低端场景全覆盖，再向微站、毫米波小基站、5G-A小基站升级；从单芯片替代，走向OpenRAN白盒化、软硬件解耦、国产芯片模组化方案。

运营商集采策略同步转型：由性能优先、设备捆绑芯片转向国产化加分、供应链分级准入、集团集采＋区域场景集采、自研代工＋白盒招标并行，设置国产化率门槛、可