SMT发展动态与新技术介绍.PPT

2、堆叠封装的市场越来越大 手机、数码相机等便携式电子产品的需求日益增大，促进了堆叠封装市场迅速发展。 据Information Network预测，2005年高密度封装（HDP）市场出货量15亿块，比上年增长32％；2006年18亿块，增长21％。 3、堆叠封装的高度越来越薄 目前堆叠封装中2－3片的堆叠最普遍。 2005年2片闪存、RAM、逻辑器件芯片的堆叠高度为1.2mm，2006年达到1.0mm，2007年将达0.5mm； 2005年5片存储器芯片或闪存、RAM和处理器芯片的堆叠封装高度为1.2mm，2006－2007年可达1.0mm； 目前8片存储器芯片或闪存、RAM和处理器芯片的堆叠高度为1.4mm左右; 降低堆叠封装高度的关键是圆片的减薄，通常减薄至50μm左右，目前减薄技术可将圆片减薄至10－15μm，但为确保电路的性能和芯片的可靠性。业内人士认为圆片减薄的极限为20μm左右。 4、 功能越来越多 目前SiP堆叠存储器芯片无疑很成功，即MCP； 目前正在堆叠闪存、RAM和处理器芯片； 将来堆叠SoC、RF传感器等多种芯片。 2005年底ST微电子采用MCP，推出用于新一代手机的专用NOR闪存子系统 ，还推出三频GSM/GPRS收发器SiP，在一个集成无源和有源器件IPAD芯片上堆叠一个GeSi RF BiCMOS ASIC芯片，其SiP为低外廓BGA封装，尺寸为1.4mm为×7mm×7mm，使手机的外围组件数量从80个减少到5个，占板面积比以前缩小5倍。 5 、应用越来越广 ?? 目前SiP主要用于手机中闪存和应用处理器的封装，还可用于数码相机、PDA、数码摄像机等其他便携式电子产品、PC外设、光驱、硬盘驱动器、娱乐系统、工艺设备和导航系统等； 将来会用于模拟、数字电视、GPS等嵌入式领域。 功能模块 硬盘驱动器中的系统级芯片(包括读通道和硬盘控制器) 模块式数码手机 SMT与IC、SMT与高密度封装技术相结合的产物 IPD （ 集成无源元件） MCM(多芯片模块) 无源与有源的集成混合元件 SIP(系统级封装） 三维晶圆级堆叠的立体组件 …… 模块化、系统化推动SMT向更简单、更优化、低成本、高速度、高可靠方向发展。 新工艺技术介绍 通孔元件再流焊工艺 三种选择性波峰焊工艺 1、掩膜板波峰焊，为每种PCB设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备） 2、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量焊点及单排引脚 。 3、浸焊工艺：机械臂携带待焊PCB浸入固定位置焊嘴组的焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，与PCB待焊点是一对一设计的 。因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴 。 通孔元件再流焊工艺 掩膜板选择性波峰焊工艺 掩膜板波峰焊，为每种SMA设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装元器件。 （此方式避免了对SMC/SMD的波峰焊） 主面 辅面 工艺流程 B面再流焊 → A面再流焊 → B面掩膜波峰焊 合成石掩膜板 合成石治具 波峰焊治具供应商信息 公司：苏州格博精密机械制造有限公司 地址 ：苏州市吴中区郭巷镇姜庄工业小区 联系人：苏建中 电话：051265968781ACA、ACF技术（Anisotropic Conductive Adhesive）（Anisotropic conductive film） 在Pitch＜40μm的超高密度以及无铅等环保要求的形势下， ACA——各向异性导电胶技术也悄然兴起。例如在LCD (液晶显示) 面板、PDP（等离子体显示器）、HDD（硬盘驱动器）磁头、存储器模块、光电偶合器等封装互连中已经得到应用。 ESC技术（Epoxy Encapsulated Solder Connection） ESC技术是采用“焊膏粒子＋树脂”膏状材料替代ACF的新技术。 ACF技术 ESC技术 ESC技术工艺方法 滴涂焊膏树脂胶 → 加热、加压 → 焊接＋树脂固化 ESC与ACF比较具有以下优点： 工艺简单，节省了贴ACF的空间 焊接＋树脂固化，增强了连接强度，提高了可靠性。 更多的应用领域 ESC技术的应用 Flip Chip倒装芯片组装工艺的新发展 M/M－ESC工艺（模块与模块结合技术） 新一代移动电话无连接器基板间的结合技术 实现：五个模块之间的连接 (从连接器→ACF→ M/M－ESC工艺) SMT发展总趋势 1. 电子产品功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。 2. 元器件越来越小，0201等高密度、高难度组装技术的开发研究。 3. 无铅焊接技术的研究与推广应用。 4. 电子设备和工艺