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CMOS 成电路前后段之可靠度议题探讨
授课教师： 陈东奇博士
授课时间： 2013 年12 月6 日-7 日（7 小时/天）
授课地点： 上海市浦东新区碧波路500 号B209
课程费用： 3640 元/人 （含教材费、午餐及茶点费）
授课对象： 大专以上理工科系毕 ，现职从事CMOS IC 与模拟/射频/通讯IC
产品之制造、设计、产品应用与品管、品保相关技术人员
课程说明:
本课程帮助学员了解整体完整的集成电路可靠度工程与其相关议题 ，并且说明电
子产品制程与应用的可靠度关心的项次。 课程将从CMOS IC 制程流程介绍起，
进而讲授CMOS 制程/晶圆/封装等级的验证、可靠度介绍及可靠度相关统计数学，
接着谈到可靠度中的加速生命测试及如何决定出产品生命期预估, 最后我们将讨
论半导体制程/元器件/IC/封装等级的可靠度项次及失 后对应的分析工具与仪
器，因此我们最后期许学员最后能充分理解并掌握集成电路可靠度的运用技术。
CMOS 集成电路前后段之可靠度议题探讨
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课程大纲：
1. Introduction to IC Reliability Engineering Related Mathematics
- IC Fabrication Process Flow
- Process/Wafer/Package Level Verifications
- How About Related to an HSpice Model?
- Introduction to Reliability
- Reliability Mathematics
2. Reliability Acceleration Life Test
- Reliability Statistics Model and examples
- Reliability -Acceleration Model and examples
3. Reliability Engineering in Semiconductor
- Process/Device/IC/Package Levels
- Process Level: TDDB, BT, EBT, EM, SM
- Device Level: HCI, NBTI
- IC Level: ESD, Latch-up
- Package Level: Burn-in Test, HTOL, BLT
CMOS 集成电路前后段之可靠度议题探讨
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4. Relative Analysis Tools and Equipments
- Failure Analysis Flow Chart
- Analysis Tools and Equipments
- Failure Analysis Flow Chart
- Analysis Tools and Equipments
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