拋光石英磚形變之研究AStudyontheDeformationofPolished.pdfVIP

組別: █實作組 □設計組 理工學院優秀專題競賽論文 拋光石英磚形變之研究 A Study on the Deformation of Polished Porcelain Tiles 摘要 現今建築瓷質磚於生產製程中，普遍存在因溫度分佈不均造成的熱變形，影響產品品質與產業競爭 力。本研究以有限元素法(FEM)模擬分析建築用拋光石英磚的熱變形，探討溫度負載、上層與下層厚 度比、熱膨脹係數與楊氏模數對石英磚變形之影響。分析結果顯示最大變形量發生於瓷磚的中央區 域；三組降溫曲線中，循T3之曲線降溫的瓷磚變形最小；厚度比為0.5時，石英磚的變形量最小，品 6 質最佳；石英磚上層熱膨脹係數的最佳值應介於 7.5~9.0 10 之間，本研究成果可供陶瓷產業人員管 控瓷磚品質之參考。 關鍵字：拋光石英磚、有限元素法、變形量 。 接時所產生的變形和殘留應力。Agenor De Noni Jr[11]等 1. 前言 人以線彈性斷裂力學估算回火陶瓷材料之裂紋尺寸，研究 近年來建築用瓷質磚的製造技術雖然成熟，為了達成商 表示，由於冷卻數率提高，宏觀殘留應力和裂紋大小也會 品化產品高品質的目標，對於瓷質磚結構承受熱負載所產 跟著增加，此缺陷的主要因素為石英的同素異形轉變熱拉 生之變形更不能忽視。瓷質磚經燒結後的變形有多種形 應力位於瓷質磚表面。有關國內研究之現況，中山大學周 式，無論是出窯後的短期變形、拋光後因殘留應力所造成 培家與黃永茂教授[12]以有限元素軟體ANSYS模擬分析 的變形，或者存放一段時間後因環境影響所導致的變形都 ，低溫共燒陶瓷(LTCC)在燒結過程中所產生之燒結應力 可能出現 [1] 。此類因素會使瓷質磚的品質缺陷，影響著 與降溫過程所產生的熱應力，並以熱收縮處理燒結過程之 產品質的水平，更影響著經濟效益。就工業上陶瓷元件而 密度變化以及利用有限元素法處理拉應力之情形與降溫 言，都是由多種材料所組成，在共燒的過程中，因材料間 過程中因熱膨脹係數不匹配所產生殘留應力。清華大學大 之熱膨脹係數或收縮速率不一致會導致熱應力的產生和 學江孟儒與簡朝和教授[13] 以硼矽玻璃(BSG)+氧化鋁 殘留應力與不結合等情形，最後往往使陶瓷體翹曲、脫 (Al O ) 系統所製成的低、高生胚密度試片，觀察在共燒 2 3 層、或者破裂，使陶瓷的品質下降 [2-5] 。陶瓷經燒結過後 時所產生的曲率與應力。陶瓷粉末於成形過程中，模具對 體會大約收縮 20%至 50% ，且會呈現不均勻性收縮，收 粉末施壓常形成壓力不均，造成坯體密度不同，引發不同 縮時分別會產生拉應力和壓應力，而破裂的主要因素為拉 的燒結行為。目前國內外之相關文獻 ，大多專注於工業用 應力[6-7]。所以此種熱應力對於瓷質磚之設計變的極為重 陶瓷坯料經燒結製程的殘留應力分析，鮮少有針對建築用 要，至於要如何有效提升瓷質磚的品質以及能有效的降低 之瓷磚進行變形之相關研究。本研究是藉由電腦輔助工程 機熱應力所產生的殘留應力已成為相當重要的問題。近年 軟體 (ANSYS)進行模擬分析，模擬在滾筒窯中不同降溫速 來瓷質磚的製造技術逐步成熟，商品化產品為了達到壽命 率對石英磚變形情況，深入瞭解各種參數對燒結後變形量 長