自支撑金刚石厚膜脱离基体前后的残余应力研究.pdfVIP

第47 卷第2 期 真 空 VACUUM Vol. 47, No.2 2010 年3 月 Mar. 2010 自支撑金刚石厚膜脱离基体前后的残余应力研究* 1 1 1 2 3 唐达培 ，高 庆 ，李映辉 ，吕反修 ，吴兰鹰 (1. 西南交通大学力学与工程学院，四川成都610031 ；2. 北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083 ； 3. 北京科技大学应用学院，北京 100083) 摘 要：运用ANSYS 软件建立了有限元模型，对直流等离子体喷射制备的自支撑金刚石厚膜在脱离基体 前、后的残余应力分别进行了数值模拟。为了使模拟更接近于金刚石膜的真实制备环境，本文取消了以往 对金刚石膜或基体内的温度场常作的均匀或线性的人为假设，而采用对从磁控直流等离子体炬内喷射出 的射流仿真计算结果。结论如下：(1) 金刚石膜脱离基体之前，金刚石厚膜内的热残余应力呈空间应力状 态，第一主应力在膜层中心以外的大部分地方均为拉应力，易引起膜开裂破坏；膜/ 基界面上极大的剪切 应力是引起金刚石膜从基体上脱离的主要原因。 (2) 金刚石膜脱离基体之后，热残余应力绝大部分被释 放，膜内最终的残余应力可认为是本征应力。 关键词：自支撑金刚石厚膜;残余应力;本征应力;有限元法 中图分类号：TB34; TB43; TB12 文献标识码：A 文章编号：1002-0322 （2010）02-0052-05 Investigation on residual stresses in free-standing thick diamond wafers before and after peeling-off from substrate 1 1 1 2 3 TANG Da-pei , GAO Qing , LI Ying-hui , LV Fan-xiu , WU Lan-ying (1. School of Mechanics and Engineering , Southwest Jiaotong University , Chengdu 610031 , China ; 2 . School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing , Beijing 100083, China; 3. School of Applied Science, University of Science and Technology Beijing , Beijing 100083, China) Abstract: An FEA model was developed by the software ANSYS to simulate the residual stress in the free -standing thick diamond wafer before and after the wafers peeling-off from substrate. To get rid of the usual assumption that temperature field in diamond wafer of substrate is uniform or linear so