综述183;化学镀镍．磷镀层中磷含量的控制及性能研究.pdfVIP

维普资讯 2002年1月 电镀与环保 第 22卷第 1期(总第 123期) ·1 · · 综 述 · 化 学 镀 镍．磷 镀 层 中磷 含 量 的 控 制 及 性 能 研 究 A Researchon theControlofPhosphorousContentinElectrolessNi·P Coatingand theEffectonthePerformancesoftheCoating 高加强 ， 胡文彬 (上海交通大学 复合材料研 究所 ，上海 200030) GAO Jia-qiang， HU Wen-bin (TheCampsiteMaterialsRe．archInstitute，ShanghaiJiaotongUniversity，Shanghai200030) 摘要 ： 综进 了国内外化 学镀镍一磷技术音勺最新研究直果 ．详细话述 了镀层 中磷舍量音勺控制厦其对镀层性 能音勺静响。 关键词 ： 化学镀镍磷 ；磷古量 Absl~act： The]atestachievementsin electrolessNiP platingintheworldarer~viewecl，andthecantrolofP contentinm atingand itseffectOntheperformancesofthecoatingarediscussedindetail Keywords： ElectrolessNi-P plating；Phosphorouscontent 中图分类号 ：TQ 153 1 文献标识码：A 文章编号 2002)叭 000104 1 概述 自1946年 G Riddell和A．Brenner发现化学镀 现象以来 ，化学镀镍 技术得 到飞速的发展 ，并进而应 用于各种工业领域 。化学镀镍一磷工艺 中镀层 中磷 含量有着举足轻重的作用。化学镀镍技术的历史还 很短暂，大规模工业应用还是 70年代末的事情。早 期只有含磷5％～8％的中磷镀层，80年代初开发了 含磷 9％～12％的高磷非 晶结构镀层 ，使化学镀镍 向前迈进一步 80年代末到 90年代初又开发 了 1％～4％的低磷镀层 。 由于电子计算机、通讯等高科技产业的迅猛发 展，为化学镀镍技术提供 了巨大 的市场 。在美 国，电 子和计算机工业是化学镀镍的最大用户 ，约 占总量 的20％(尤其是硬盘)。各种 阀门占市场的 l5％；航 空航天工业和汽车工业各 占8％～10％；复印机和 打印机零部件也经常需要化学镀镍 ，其他行业也有 广泛的应用：31。JuanHajdu和 StanlevZabrocky[ 也经调查得出 目前的化 学镀镍一磷市场情 况。有 学 覆瞬醺盐维度 ·g L 者总结 了不 同磷含量 的镀层 的应用 5。 图 1 镀层 中砗 古量 与主盐和还原剂的关系 当镍离子浓度较低时，镀层 中磷含量 随镍离子 2 磷含量的控制 浓度增加而下降；当镍盐浓度维持正常用量范围内， 镀层 中磷含量 的控制主要是通过调整镀液组分 对镀层 中磷含量不再有影响；但镀层 中磷含量几乎 和改变工艺条件而实现 的。但镀液组分是制约镀层 随镀液 中次磷酸盐浓度 (10--40g／L)增加而呈直线 中磷含量 的本质 因素 ，事实上两者都很重要 ，不可偏 上升(图 2)…。布根楚兹和 同事研究发现 ，DH=5 废 ，应根据实际情况决定如何具体控制。 时，镀层中的磷含量与镀液 中的次亚磷酸盐浓度有 2．1 镀液组成 关，得出类似的结论_6J。 2 1．1 主盐和还原剂 2．12 络台剂