电力电子模块集成工艺流程研究.pdfVIP

维普资讯 维普资讯 《电力电子》2008年2期 2 {基褫 BaseLayer金属基层：为改善散热和提高功率密度， 基板材料技术与生产 ，已历经半个多世纪的发展， 早期的中大功率模块 电源采用陶瓷基板改善散热 ，这 2l世纪初全世界年产量 已超过 3亿平方米，这一发展时 种技术为适应大功率的需要 ，发展成为直接键合铜技 刻被 电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、 术 (DCBDirectCopperBond)。但因为陶瓷基板易碎， 印制 电路板技术的革新发展所驱动 。作为印制板制造 在基板上安装散热器困难 ，功率等级不能做得很大 ，后 中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片(Prepreg) 来这一技术发展为用绝缘金属基板 (IMSInsulatedMen— 在印制板中都起着十分重要的作用。单、双面印制板在 talSubstrate)直接蚀刻线路。 制造 中是在基板材料 一覆铜箔层压板 (COPPer—c1ad 22锅墓褫 laminate)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、 最为常见的基板为铝基板 (厚度为 1．0mm～3．0mm)， 蚀刻等加工，得到所需 电路图形 ；另一类多层 印制板的 它在铝散热板上直接覆绝缘聚合物 ，再在 聚合物上覆 制造 ，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基 ，将导电图形层 铜 ，经蚀刻后 ，功率器件直接焊接在焊盘上 。 与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成 3层 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，无需散热器 ， 以上导 电图形层 间互连 。 体积大大缩小、散热效果极好，有 良好的绝缘性能和机 印制板的性能、质量，制造 中的加工性、制造成本、 械性能 ，其主要技术指标如表 1。其特点有 ： 制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。按增强材 表 1主要技术指标 料不同，基板可划分为 ：(1)纸基。(2)玻璃纤维布基。 i 电阻。 ．。．．l0|加B臼c脚|I (3)复合基系列。(4)积层多层板基。(5)特殊材料基 绝缘强霞 — 3Kr、V．DC 。 (陶瓷基 、金属芯基)等五大类 。 介雹 数 6(100KHz)。 |曩l掼．．．．因数 一 0．016(1殛：f耋 ||i熟厦率 。。 ≥|一l1．舌8W／讳 l 导带 厦 I 0．08m ／孽|。 ． ·熟抗温度 | 1 。 125~|2(1 ． 导熟猫接强度 0 0 | 、2Kg／mm~IIi 图2单面基板构造 t导 刁谭烂 。 30~C．5·s．5~j CircuitLayer线路层：铜箔是制造线路层的关键材 (1)采用表面安装技术 (sMT Surface MOUnt 料 ，必须有较高的导 电率及 良好的焊接性。线路铜箔通 TechnologY)，缩小产品体积 ，降低硬件及装配成本； 常经过蚀刻形成 印刷 电路 ，使组件的各个部件相互连 (2)在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处 接。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚