金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究.pdfVIP

2011年 8月 贵 金 属 Aug．2011 第32卷第3期 PreciousMetals Vo1．32，No．3 金基J_l兀；；苜△金 电接触材料 的显微组织和性能研 究 毕 琚，张昆华 ，耿永红 ，王传军，管伟明，宁远涛 (昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，云南省贵金属材料重点实验室，昆明 650106) 摘 要：通过 XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程 中，AuCuPtPdNiRh 合金的显微组织及物相变化。结果表明，该金基六元合金主要 由以AuCu为基的固溶体和 PtRh为 基的固溶体，以及两者的混合固溶体组成；经不同的热处理过程后，固溶体 中的溶质原子含量发生 变化。金基六元合金经过 500oC、100min的时效处理 ，抗拉强度可达 1420MPa。在 85cC、50 A、 DC30mV条件下，金基六元合金触头的寿命可达 10。次。 关键词：金属材料 ；金基合金；电接触材料 ；时效处理；固溶处理 中图分类号：TG146．3 文献标识码 ：A 文章编号：1004—0676(2011)03—0031—05 M icrostructureandM echanicalPropertiesofAu-—baseAlloyElectricalContactM aterials BIJun，ZHANGKunhua ，GENGYonghong，WANGChuanjua，GUANWeiming，NINGYuantao (YunnanKeyLabofPreciousMetalMaterials，StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensive UtilizationofPlatinumMetals，KunmingInstituteofPreciousMetals，Kunmiug650106，China) Abstract：ThemicrostructureandphasesduringthermaltreatmentofAuCuPtPdNiRhalloywasinvestiga— tedbyXRD，SEM andEDS．Itwasindicatedthatthreetypesinthesolutionwerefound：theAuCu— basedsolidsolution，PtRh—based solidsolutionand mixtureofthem．Bydifferentthermaltreatments， thecontentofatom ofsoluteinthesolutionwaschanged．ThetensilestrengthofthisAu—basealloycan bereached 1420MPabyagingat500~C for100min．Undertheconditionof85qC．50 lxA andDC 30 mV，thelifeofAu—basealloycontactdevicewas10 times． Keywords：metalmaterial；Au—basealloy；electrical contactmaterial；agingtreatment；solution treat— m ent 继电器是现代工业 中不可缺少的控制元件 ，主 要求，特别是不能满足TO一5继 电器在航天、航空 要用于切换 电路、信号传递、功率控制等_l-2J。以 及国防工业中的应用。 TO一5封装的微型密封继 电器为代表 的继电器在国 目前 Au合 金实现 了多元合 金化和微合金 际上发展迅速，现已经形成系列化产品，国内TO一5 化 。 。传统Au合金的合金化元素有 Cu、鲰 、Pd、 微型继电器系列采用以美国专利 “Palliney一7”合金 Pl、Nj、Co、Fe、Mn、Cr、V等，其中前 6个元素主要为 制备