面向电子组装的PCB可制造性设计.pdfVIP

因耋 WWW ．smte．net 面向电子组装的PCB可制造性设计 【墒 荨 1当前为了满足电子产品高速发展的需求，PcB技术正向高密度、多层化方向飞速发展，表面贴装技术替代通 黠褒 术已成为必然。PcB的合理设计是sMT技术中的关键，也是sMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本 文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述 ，给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设 计上应用的重要性。 【关键词 】印制板；可制造性设计；电子组装；焊盘 ■ 鲜飞 武汉华中数控股份有限公司 1。前言 以解决。这种设计概念及设计方法可缩短产品投放市场 随着产品的微型化、复杂化，PCB (印制板)的组装 的时间、降低成本、提高产量。以往，公司通常的做法 密度越来越高，要求设计者从一开始，就必须考虑到可 是：新产品从设计到生产乃至交付用户使用的过程总是 从一个部门提交到下一个部门，这种过程是一个顺序工 制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必 程。出于各环节串行，生产准备只能在设计完全结束后 要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成 起动，延长了产品开发时间，丧失了占领市场的机会。 本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制作PCB、焊 膏印刷网板、测试治具和波峰焊载具等的费用高达上万 更严重的是设计与制造的严重分离，产品设计和开发部 门没有及时吸收制造和工程部门对新产品的改进意见， 元甚至十万元以上，对模拟电路甚至要重新进行调试。 致使产品试生产时才发现问题反复修改或带着某种缺陷 而延误了导入时间可能使企业在市场上错失 良机，在战 略上处于非常不利的位置。但如果不进行修改而勉强生 交给用户，造成开发成本增加，时间延长，质量降低。如 产，必然使产品存在制造缺陷，或使制造成本猛增，所 果能够排除设计、制造和维修之间的沟通障碍 ，在设计 阶段就解决可制造性 (DFM)、可测试性 (DFT)等技术 问 付出的代价将更大。所以，在企业进行新产品设计时， 题，将通常在制造阶段才暴露出来的问题提前在设计阶 越早考虑设计的可制造性问题，越有利于新产品的有效 段加 以解决，就可以省去多次的改版和不必要的设计更 导入。 改，从而大大降低成本。 2．DFM的概念和作用 DFM按时间可划分为四个阶段，分别为协作性设计 DFM(DesignForManufacture)技术，即可制造性 (CollaborativeDesign)、综合分析 (Comprehensive 技术，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分 Analysis)、试制前分析 (BasicPre—ReleaseAnalysis) 之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制 和试制后分析 (Post—ReleaseReview)。不同阶段的实施 造系统融合在一起进行总体优化。DFM技术可以降低产品 对产品设计和生产成本的影响也是不同的。协作性设计 的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。换而言 阶段是分析所有设计要素，贯穿整个设计过程，与设计 之，BFM就是要在整个产品生命周期中及早发现问题并加 同步开始；综合分析是在设计周期的早期阶段，综合设 54 蔓