MEMS高量程加速度传感器封装技术仿真研究.pdfVIP

? 年 第 卷 第 期 中 北 大 学 学 报 自 然 科 学 版 2 0 1 1 3 2 3 ( ) . 3 2 . 3 2 0 1 1 V o l N o 总 第 期 ( ) ( 1 3 7 ) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ( S u m N o . 1 3 7 ) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 文 章 编 号 : 1 6 7 3 ? 3 1 9 3 ( 2 0 1 1 ) 0 3 ? 0 3 3 6 ? 0 6 高 量 程 加 速 度 传 感 器 ME MS 封 装 技 术 仿 真 研 究 杨 玉 华 石 云 波 张 斌 珍 , , 中 北 大 学 仪 器 科 学 与 动 态 测 试 教 育 部 重 点 实 验 室 山 西 太 原 ( , 0 3 0 0 5 1 ) 摘 要 针 对 现 有 高 量 程 加 速 度 传 感 器 芯 片 结 构 设 计 了 一 种 不 锈 钢 管 壳 封 装 结 构 通 过 有 限 元 软 : ME MS , 件 分 析 研 究 了 灌 封 对 高 量 程 加 速 度 传 感 器 封 装 性 能 的 影 响 仿 真 结 果 表 明 管 壳 结 构 在 的 冲 击 载 . , 2 0 0 0 0 0 g 荷 下 其 所 受 到 的 最 大 应 力 为 小 于 不 锈 钢 的 抗 拉 强 度 可 以 承 受 高 达 的 , 2 6 0 . 5 3 8 MP a , 7 8 5 MP a , 2 0 0 0 0 0 g 冲 击 载 荷 灌 封 可 以 提 高 封 装 模 型 的 固 有 频 率 同 时 可 减 小 敏 感 结 构 受 到 的 应 力 灌 封 胶 的 弹 性 模 . , ; ME MS 量 会 对 传 感 器 封 装 结 构 模 型 的 性 能 产 生 较 大 影 响 其 固 有 频 率 会 随 着 灌 封 胶 弹 性 模 量 的 增 大 而 增 大 而 在 相 , ; 同 载 荷 作 用 下 封 装 模 型 受 到 的 应 力 会 随 之 减 小 但 是 灌 封 胶 弹 性 模 量 太 小 封 装 结 构 模 型 的 模 态 频 率 反 而 , . , 会 小 于 未 灌 封 时 结 构 模 型 频 率 使 封 装 结 构 在 冲 击 环 境 下 易 发 生 共 振 现 象 , . 关 键 词 封 装 高 量 程 加 速 度 传 感 器 : ; ; ; ; ME MS A N S Y S 中 图 分 类 号 文 献 标 识 码 : T P 2 1 2 : A ? ┄ ? : 1 0 . 3 9 6 9 ? j . i s s n . 1 6 7 3 ? 3 1 9 3 . 2 0 1 1 . 0 3 . 0 1 8 ? ? ? ─ ? ? ? ┃ ? ? ? ? ? ┃ ┄ ━ ┄ ? ┎ ? ? │ ┊ ━ ? ┉ ? ┄ ┃ ┄ ? ?? ?? ? ? ? ? ? ? ? ┈ ┊ ┇ ? ? ? ┃ ? ? ? ? ? ? ━ ? ┇ ┄ │ ? ┉ ? ┇ Y A N G Y u ? h u a , S H I Y u n ? b o , Z H A N G B i n ? z h e n ( ( ) , K e y L a b o r a t o r y o f I n s t r u c m e n t a t i o n S c i e n c e D y n a m i c Me a s u r e m e n t N o r t h U n i v e r s i t y o f C h i n a Mi n i s t r y o f E d u c a t i o n , T a i y u a n 0 3 0 0 5 1 , C h i n a ) ? ? ┈ ┉ ┇ ? ? ┉ : A p r a c t i c a l p a c k a g i n g s t r u c t u r e w a s d e s i g n e d f o r t h e d e s i g n e d ME MS h i g h m e a s u r e r a n g e , . a c c e l e r o m e t e r a n d e n c a p