基于机器视觉的高精度晶圆对准系统.pdfVIP

第32卷第6期增刊 仪 器 仪 表 学 报 、，oI．32No．6 2011年6门 ChineSeJoumaIofScientificInstrument Jun．20ll 基于机器视觉的高精度晶圆对准系统 吴清潇苗锡奎欧锦军郝颖明 朱枫 (中国科学院沈阳自动化研究所，中国科学院光电信息处理重点实验室， 辽宁省图像理解．0视觉计算重点实验室，沈阳llool6) 摘要：面向IC装备制造的需求，设计开发了一套基于机器视觉的高精度晶圆对准系统。该系统由真空吸附式晶圆上料台、 高分辨牢面阵智能相机、大幅面红外面光源和高精度，一维微动平台组成。解决了大幅面红外面光源的设计加工，商精度晶圆 圆心检测，基于像素偏差的二维微动平台控制等关键技术问题。系统能同时满足2类晶圆(8英寸和12英寸)的精确对准、 重复定位精度优于O．02mm、完成一次对准时间小于20秒，目前已经作为核心部件装备于某型晶圆涂胶设备。 关键词l机器视觉晶圆对准边缘提取 machine；I，ision—basedwafer High—precision alignmentsystem wu Ou Mia0xikui zhu Qing)cia0 Jinj岫 H∞YingmingFeng Lab 岱}le哪n鸺|凇m牡抛彰A髓tommio鸭ch嘲ese Processi嚷，cAs．‰y 巧lm昭e haVe a to Abstract：Wb whichismachinevision—basedmeetthe of deVel叩edhigh·precisi彻wafcralignmentSyStefll requirements inIC ofaVacuum resolutjonsmart keytcchniquccquipmentm锄uf址uring．Thesy咖瑚consists adSorption table，ahigIl processing c锄era，a areaIR Source锄da t、^ro．dimensjonalmicromotion amy la喀e light hi曲·precision platfo舯，to佗alizettle夥stelll，tlle followtcchnical havebecn area de自哪ion key Solvcdsuch弱dcsigll柚d JR of pmblems processingla玛e JigIltsource，high．precjsion waf．cr bi私．basedconn．oIoft、帕-dimensio眦lmicro h勰the centerpi耻l moti伽pl砷Fom．The夥stemfollowingperfo硼ances嬲