多芯片平板热管散热器性能的实验研究.pdfVIP

第33卷 第6期 制冷 学报 Vo1．33，No．6 2012年12月 JournaloJ’Refrigeration December．2012 文章编号：0253-4339(2012)06-0052-05 doi：10．39690．issn．0253—4339．2012．06．052 多芯片平板热管散热器性能的实验研究 韩晓星 田智凤 赫文秀 王亚雄 (内蒙古科技大学化学工程与工艺系 包头 014010) 摘 要 设计了一种新型多芯片平板热管散热器，通过测试模拟芯片的表面温度，对散热器在不同空气流速、芯片数El及位 置和加热功率下的散热性能进行了实验研究。测试结果表明：在环境温度为20℃、芯片表而温度控制在80℃的条件下，散 热器水平使用时，单芯片、双芯片和j 片的最大散热能力分别为310W ，390W~500W ；散热器竖直使用时，其最大散热 能力分别为275W，408W，500W。由此得出，多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势。实验结沦 与平板热管的热扩散效果吻合 良好，而且符合现代 电子器件散热的要求。 关键词 热工学；平板热管；多芯片冷却；电子器件；散热器 中图分类号：TB657．9：TK124；TK172．4 文献标识码：A ExperimentalInvestigationoftheThermalPerformanceofFlatHeat PipeHeatSinkforM ulti-chipCooling HartXiaoxing TianZhifeng HeW enxiu W angYaxiong (SchoolofChemistryandChemicalEngineering，InnerMongoliaUniversityofScienceandTechnology，Baotou， 014010，China) AbstractA novelplatheatpipeheatsinkformulti-chipwasdesigned，andthethermalperfomr anceoftheheatsinkindifferent airspeed，chipsnumbersandpositions，heatingpowerwasexperimentallyinvestigated．Theexperimentalresultsshowedthatthe maximum heattransportcapacityoftheheatsinkwithone，twoandthreeheatsourceswere310W ，390W and500W respectively inthehorizontalposition，and275W ，408W ，500W intheverticalapplicationwhenthechipstemperaturewaslessthan80*C andthe ambienttemperaturewas20℃ ．Fortheflatheatpipeheatsink．multiplechipscoolingcandissipatemoreheatthanuniquesource． Theresultswerefoundtoagreewellwiththeexperimentaldataaboutthethemr alspreadingeffectofthefiatheatpipe．Itwasshown thatflatheatpipeaccordswithhterequirementsofelectronicdevicescooling． KeywordsPyrology；Flatheatpipe；Multiplechipscooling；Electronicdevices；Heatsink 随着微 电子技术的迅猛发展，电子器件 的微 热导率高、启动性和均温性 良好 ，且 由其做成 的 型化 已成为现代 电子设备发展的主流趋势。电子 平板热管散热器的热管蒸发端与散热器底板