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实用技术
统
王峰瀛 范晓波 耿涛
西安 电力电子技术研究所 陕西西安 710061
摘要:统计过程控制(SPC)技术已广泛用于半导体器件生产’采~qSPC技术可以提高半导体器件的质量和可靠性。利用控制图可以监控生产过
程状态,对生产中出现的异常及时进行分析、改进,使半导体器件工艺的生产过程处于受控状态。本文介绍了sPc技术的基本概念和技术控制流程、常
规控制图及其分类以及引用的国家标准。并以磷扩散工艺为例,阐明了该技术在晶闸管生产中的应用。
关键词:统计过程控制 控制图 晶闸管
1 引言 UCL A
所有产品和服务都是过程的结果,生产过程是影响产品质量 B
的关键,在确保设计质量的前提下,产品质量在很大程度上决定 C
CL
于生产过程质量。晶闸管制造是一个极其复杂的生产过程,从扩 C
散、光刻、烧结、蒸发到表面造型大约有几十个工序,特别是现 B
在大多数半导体企业生产方式 已经从 “库存式生产”转 向 “订单 A
LCL
式生产”,极大地增加了生产过程的复杂性。基于晶闸管生产工
艺的特殊性、复杂性,以及部分过程检测的破坏性,只能在工艺 图1控制图的分区
完成后通过测试获得最终结果,所以必须对过程工艺数据做好统 (1)工艺过程受控的判断规则。工艺过程受控的判断规则为:1)
计控制 ,监控工艺过程 ,做好预测 ,为高成品率创造条件 。 点子在中心线周围随机分布;2)点子在控制限内;3)无异常模式或
统计过程控制 (StatisticalProcessControl,简称SPC)就是将 趋势;4)过程稳定可预测,则可认为过程处于统计过程控制状态。
显著性检验原理应用于控制生产过程,对生产中的各个阶段进行 (2)工艺过程失控的判断规则。工艺过程失控的判断规则为:
评估和监控,科学的区分出生产过程中产品质量的随机波动与异 1)1点落在A区以外;2)连续9点落在 中心线同一侧;3)连续6点递
常波动,从而对生产过程的异常趋势提 出预警,以便生产管理人 增或递减 ;4)连续14点中相邻点上下交替;5)连续3点中有2点落在
员及时采取措施 ,消除异常,使生产过程处于可接受的、稳定的 中心线同一侧的B区以外;6)连续5点中有4点落在 中心线同一侧的
状态,从而达到提高和控制质量的 目的,保证产 品与服务符合规 C区以外}7)连续15点落在中心线两侧的c区以内;8)连续8点落在
定要求的一种质量管理技术。 中心线两侧且无1点在C区以内。
(3)SPC技术是要在建立SPC体系的基础上,应用数据统计分
2.SPC技术
析手段,解决与质量管理相关的技术问题。就晶闸管而言,SPC
SPC技术就是利用数理统计分析理论,对连续采集的多批过 技术主要包含:1)关键工艺过程节点及关键工艺参数的确定,包
程参数数据进行定量的统计分析,对过程是否处于受控状态作出 括扩散、光刻、烧结、表面造型等;2)I艺参数数据采集,包括
定量的结论。统计过程控制主要解决两个问题:一是利用控制图 材料参数、设备参数、环境参数、工艺参数等。值得注意的是在
分析过程的稳定性,对过程存在的异常因素进行预警;二是通过 采集数据之前,应首先保证采集数据的测量系统是可接受的,否
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