烧熔陶瓷结合剂刚玉磨具显微结构研究.pdfVIP

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2011年8月 第4期 金刚石与磨料磨具工程 Aug.2011 第31卷 总第 184期 Diamond AbrasivesEngineering No.4 Vo1.3l Seria1.184 文章编号:1006—852X(2011)04—0050—04 烧熔陶瓷结合剂刚玉磨具显微结构研究 闫国进 栗政新 荆运洁 (河南工业大学材料学院,郑州450007) 摘要 本文通过电子探针微区分析(EPMA)研究了黏土 一长石 一硼玻璃系烧熔结合剂刚玉陶瓷磨具的 显微结构,分析了磨料中的杂质特征,并对磨料与结合剂之间的反应特点进行了研究。研究表明:烧熔结 合剂呈基本均匀的玻璃状态,结合剂与磨料在界面上结合 紧密。棕刚玉磨料 中的杂质有 TiO,、ZrO,、 Fe:O,、MgO、Na:O、KO等,并以TiO 为主。白刚玉磨料中的杂质为板条状的含钾的B一氧化铝。结合剂 与磨料之间反应明显,刚玉磨料的边缘在结合剂作用下被熔蚀,棕刚玉形成锯齿状,白刚玉形成港湾状。棕刚 玉中的含钛物质随着磨粒表面被熔蚀而进入结合剂中,在磨料与结合剂的界面及结合剂内形成金红石微晶 关键词 陶瓷磨具;烧熔结合剂;显微结构;杂质;刚玉 中图分类号 TG74 文献标识码 A DOI编码 10.3969/j.issn.1006—852X.2011.04.011 Research on microstructuresofmolten vitrifiedbond corundum grindingwheel YanGuojin LiZhengxin JingYunjie (SchoolofMaterialScienceandEngineering,HenanUniversityofTechnology, Zhengzhou450007,China) Abstract Microstrueturesofmoltenvitrifiedbondhavean importanteffecton thebehaviourofthecorundum grindingwhee1.Theauthorsstudiedthemicrostructuresofthemohenvitrifiedbondcorundum grindingwheel, aswellastheimpuritiesintheabrasivegrains.Thereactioncharacteristicsbetweentheabrasivegrainsandthe bondwasrevealedbyelectronicprobemicroareaanalysis(EPMA).Theresultsshowedthatthemohenbond wasinaglassystate,thebond—bridgeandtheabrasivegrainswerebondedwel1.Theimpuritiesinthetitanium— dopedcorundum grainswereTiO2,ZrO2,Fe203,MgO,Na2O,K2O and theTiO2wasthemain one.The impurityinthewhitefusedcourndumgrainswasB-A12O3richinpotassium.Thereactionbetweentheabrasive grainsandthebondwasobvious,theedgeofthecourndum grainswasablatedbythebondathightemperature. Thetitanium—dopedcourndum grainsshowedajaggededgeandthewhitefusedcourndum grainsshoweda

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