环烃共聚物提高了薄膜包装用聚烯烃共混物的性能.pdfVIP

2011年 第 21卷 第 4期 塑料包装 59 o o 。 o 。 。 8译文选集8 ∞ c，o o 。 c c o 环烃共聚物提高了薄膜包装用聚烯烃共混物的性能 张玉霞 刘 伟 译 (1北京工商大学轻工业塑料加工应用研究所 2北京工商大学材料与机械工程学院) 环烃共聚物 (COC)是非结 晶性热塑性塑料 ， COC添加到 IIDPE中后，能将其模量增加一倍 ， 在医药、消费和]_业领域用聚烯烃包装薄膜 中作 甚至是 2倍 ，而雾度保持不变。不论是在单层薄 为共混材料的用量在不断增加 。环烃共聚物本身 膜还是在共挤 多层 薄膜 中，IIDPE／COC共混物 透明度高 ，阻隔性能优异 ，刚度和强度高，生物降 薄膜都可以更薄 ，但性能保持不变，成本降低 。 解性优异 ，在医疗器械 、食品药品包装和光学与电 对于玻璃化转变温度更高的COC，模量提高 子器件等领域广泛应用 。在聚烯烃共混物 中，环 能一直维持到温度接近 Tg，这样就提高 了薄膜 的 烃共聚物提高塑料袋 、立包袋 、托盘等热成型产品 热灌装性和高温性能 。要记住 的重要一点是将 的模量 、耐热性和阻隔性 。 COC加到 LLDPE中后大大降低 了其 Elmendorf Topas环烃共聚物是茂金属乙烯和降冰片烯 撕裂强度 ，尤其是纵向方向，即使是在薄膜的冲击 共聚物 ，其玻璃化转变温度在 33～180℃，具体取 性能也得到提高时。COC在商业上用作可控的线 决于共聚单体的比例 。作为非结晶性聚合物 ，环 性撕裂添加剂 。此外 ，很多烯烃 ／COC薄膜在商业 烃共聚物没有结 晶熔点 ，而是在玻璃化转变温度 上用于热成型，COC的无定形性质提高 了热成型 以上开始软化。这种无色 、晶状透 明的材料 与通 的均匀性 ，深拉截面和角 的厚度 能够得到更好 的 控制。 用聚乙烯具有很好 的相容性 ，其与高线性聚乙烯 U DPE／COC也是热封 薄膜 的一个很好选 如线性低密度聚 乙烯 的相容性最大 ，但是相 比而 择 。热封性能南热封强度、热粘 强度和热封起始 言，与低密度聚乙烯和高密度聚乙烯 的稍差 ，仅达 温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封 到可以接受的程度 。Topas先进聚合物公司生产 强度提高 lO％～20％。随着冷却 的进行 ，COC迅 的用于烯烃共混物 的环烃 聚合物牌 号有 Topas 速从 Tg以上的橡胶态转变成 Tg以下的高模量 9903D一10(Tg为 33℃)，Topas9506F一04(Tg 态。这种突变一般能将热粘强度 (冷却 0．1s后的 为 68~C)和 Topas8007F一04(Tg为 78℃)。其 热封强度)提高多达 100 。热粘强度对于立式成 高玻璃化转变温度这一优势用于特殊产 品的生 型／灌装／封合_T艺来说十分重要，因为在这种T 产 ，也有用于提高薄膜的耐热性。 艺中，是在