铜（Ⅱ）、铅（Ⅱ）在桑色素和槲皮素化学修饰碳糊电极上吸附溶出伏安法研究.pdfVIP

费俊杰铜(II)、铅(I【)在桑色素利槲皮紊化学修饰碳糊电极上的吸附溶出岱塞鲨塑赛 摘 要 本文在查阅了大量文献的基础上，首次成功地制作了以桑色素 (Mor)和槲皮素(Qu)为修饰剂的化学修饰碳糊电极。并利用这两 种新型电极为工作电极分别建立了测定痕量铜和铅的吸附溶出伏安 法。 全文共分四章： 第～章研究了铜(II)在桑色素化学修饰碳糊电极上的吸附溶出 V 4．6)中，于0．20 mol／L甲酸盐缓冲溶液(pH 伏安行为。在0．06 (陋SCE)搅拌富集，铜(II)与化学修饰碳糊电极表面的桑色素形 V处静置还原后阳 成电活性络合物而吸附富集于电极表面，在一0．45 V左右获得一灵敏的铜溶出峰，在不同富集 极化线性扫描，在一0．05 10一～6．0×10“ 时间下，其二次导数峰电流与铜(II)浓度分别在1．0x 电极表面可连续测定20次。在碳糊电极上利用等摩尔连续变化法测 得络合物组成比为l：1。同时探讨了电极反应机理。方法应用于人发 中痕量铜的测定，获得了令人满意的结果。 第二章进行了铅(II)在桑色素化学修饰碳糊电极上的吸附溶}H 伏安法的研究。在选定的最佳条件下，铅(II)的阳极溶出峰在一0．43 v左右，其二阶导数峰电流与铅(II)的浓度分别在5．0×10～ 1．0×10 108～1．0×10“mol／L两个范围内呈良好的线 7m01／L和2．0x 性关系，检出限达1．0×10”mol／k。在碳糊电极上利用等摩尔连续变 化法测得络合物组成比为l：l。同时探i,tT电极反应机理。方法已成 功地应用于尿铅的测定。 第三章报道了用槲皮素化学修饰碳糊电极吸附溶出伏安法测定痕 4．7)中富 mol／L甲酸盐缓冲溶液(pH 量铜(II)的研究。在0．08 V左右产生一 V)后阳极化溶出，在一0．03 V)还原(一0．40 集(0．20 9～8．0×i0“mol／[。 灵敏的溶出峰。峰电流与铜(II)浓度在i．5×tO 费俊杰铜(II)、铅(11)在桑包素垌l槲皮素化学修饰碳糊电极上的吸附溶山伏安法研究 和1．5×108～9．0×10‘mol／L两个范围内呈怠好的线性关系，检出 极反应机理并测定了络合物的组成比。方法应用于人血清中痕量铜的 测定，结果令人满意。 第四章提出了应用槲皮素化学修饰碳糊电极测定痕量铅(II)的 吸附溶出伏安法。采用单因素变化法求得最佳实验条件为：电极中槲 皮素和液体石蜡含量分别为1％和22％；富集和溶出介质为0．10 4．3)：富集电位为一0．10V，对高低浓度选 moI／L的甲酸钠缓液(pH 择富集时间分别为150s和300 S；还原电位为一0．70V，还原时间为 40 S。溶出峰位于一0．42 V左右。峰电流与铅(II)浓度在2．0×10。’+～ 线性关系，检出限达8．0×10。”mol／L。详细探讨了电极反应机理和 验证了络合物的组成比。方法应用于水样中痕量铅(II)的测定，取 得了令人满意的结果。 总之，本文通过深入、系统的试验，制备了桑色素和槲皮素比学 修饰碳糊电极，