集成电路嵌入式CPU芯片设计行业分析精品报告2014.docVIP

集成电路嵌入式CPU芯片设计行业分析报告 /clcz2012 2014年5月 目 录 一、行业类别及现状 5 二、行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 9 1、行业主管部门与监管体制 9 2、行业主要法律法规及政策 9 三、市场容量与行业发展前景 10 1、集成电路设计行业概况 10 2、32位嵌入式CPU芯片的市场容量和发展前景 11 3、面向移动便携设备的嵌入式CPU 芯片细分市场容量和发展前景 12 （1）便携消费电子CPU芯片市场容量和发展前景 13 （2）便携教育电子CPU芯片市场容量和发展前景 14 （3）移动互联网终端CPU芯片市场容量和发展前景 15 四、行业竞争状况 17 1、行业市场化程度 17 2、细分行业竞争格局 17 （1）便携消费电子CPU芯片市场竞争格局 17 （2）便携教育电子CPU芯片市场竞争格局 18 3、行业进入壁垒 19 （1）技术壁垒 19 （2）资金和规模壁垒 20 （3）产业化壁垒 21 五、行业利润水平的变动趋势及变动原因 21 六、影响行业发展的有利和不利因素 22 1、有利因素 22 （1）下游市场需求巨大 22 （2）国家产业政策支持 22 （3）全球集成电路产业发展重心的转移带来的巨大发展机遇 23 （4）工艺水平发展提升企业产品性价比 24 2、不利因素 24 （1）基础技术薄弱 24 （2）设计人才不足 24 七、行业技术、经营模式、周期性和区域性 25 1、行业技术水平和发展趋势 25 （1）行业技术水平 25 （2）行业技术发展趋势 25 ①SoC技术是未来发展趋势 25 ②更加注重低功耗设计 26 2、行业特有的经营模式 27 （1）集成电路产业链情况 27 （2）集成电路行业主要运营模式 28 ①IDM 模式 28 ②Fabless 模式 29 3、行业周期性、季节性和区域性 29 （1）周期性 29 （2）季节性 30 （3）区域性 30 八、行业与上、下游行业之间的关联性 30 1、行业上下游 30 2、上下游行业对本行业的影响 31 五、行业主要企业简介 32 1、三星半导体 32 2、瑞芯微 32 3、飞思卡尔 32 4、凌阳科技 33 5、安凯技术 33 6、德州仪器 33 7、高通 33 8、Marvell 33 9、联发科 34 10、北京君正 34 一、行业类别及现状 集成电路行业分为设计、制造、封装和测试等子行业。 CPU，即中央处理器，简称为处理器或微处理器，是一切电子设备的核心。用于计算机、服务器的CPU通常称为通用CPU；用于其他电子设备中的CPU通常称为嵌入式CPU，这些电子设备通常不完全表现为计算机的形态。 嵌入式CPU大量应用于工业控制、汽车电子、网络设备、消费电子、移动通信、智能家电等领域中。进入21世纪后，以MP3、MP4、智能手机、平板电脑、电子书、上网本等为代表的移动便携设备领域快速兴起，对嵌入式CPU芯片的计算能力、功耗、成本、集成度提出了更高的要求，从而促进了面向移动便携设备的嵌入式CPU技术的快速提升，使嵌入式CPU行业成为集成电路行业近几年最活跃的一个分支。 CPU芯片主要分类及应用领域示意图如下： 在技术层面上，嵌入式CPU涉及到CPU指令集、CPU内核、CPU芯片三个层次，其关系如下图所示： CPU指令集是CPU所执行的指令集合。不同的CPU执行不同的指令集，形成了不同的指令集架构。通用CPU的指令集架构为X86架构，Intel、AMD等公司基于该指令集设计CPU芯片，用于计算机和服务器中。嵌入式CPU领域中最著名的指令集架构是ARM架构和MIPS架构。 CPU内核是CPU IP Core的简称，是某种指令集架构的具体电路实现。一个指令集架构可以具有不同的实现，如ARM有ARM9、ARM11等多款内核，MIPS有4K、24K等多款内核。同一架构的CPU内核执行相同的指令集，但各个内核设计不同，因此具有不同的性能、功耗等指标。CPU内核通常以知识产权授权的方式提供给芯片设计企业使用。 CPU芯片是产品的最终体现。一款面向某个领域的芯片产品结构通常如下图所示： 在这种芯片中，除了CPU内核外，还集成了某些专用功能电路、存储器接口电路、各种外围设备接口电路等。业界通常也把这种具有CPU内核、集成多个功能模块、面向某一领域的高集成度芯片产品称为SoC芯片，中文翻译为片上系统或系统级芯片。 早期的CPU芯片主要由若干家大企业掌握，这些企业从事从CPU指令集、CPU内核到最终芯片的设计。在随后几十年的发展过程中，产业分工、产业模式不断调整，发展到本世纪，在嵌入式CPU领域形成了专门提供CPU内核的知识产权企业。这些企业不设计芯片，而是基于某种CPU指令集，专注于CPU内核的设计，将设计好的CPU内核以知识产权的