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SMTSolder
of
FiniteElement oftheInfluence
Multivariable Analysis
Joint totheStressoftheJoint
Shape
ABSTRACT
ofthemost in
mount one
Surface significantdevelopments
technology(SMT)is
of circuitboard．The of
the
assemblesincetheadvent
electronics printed importance
on insurfacemount summarizedinthis and
studyreliability technology(SMT)ispaper
WOrkinthisfieldinrecent iS reviewed．
theresearch yearsbriefly
SMTiSoneofthe faetorswhichdeterminethe
Thesolderioint in
shape important
researchWOrk the of
solder this indicatesthat sold盯joint
jointreliability．In
Paper，some
thermal
concentrationcaused
candecreasethesttess cycle
highreliability by by
thebest ofsolder
designingshape ioint．
of solder
the ofthermal SMT joint
Throughstudy cycleperformance
of also thesiteof
obtainestressdistribution
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