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微晶玻璃体系低温共烧陶瓷材料研究进展 国玻 微晶玻璃体系低温共烧 陶瓷材料研究进展 曹志强 刘翼 蚌埠玻璃工业设计研究院 安徽 蚌埠 233010 摘 要 ：本文简要介绍 了微晶玻璃的定义、发展和制备方法 ，详细介绍 了可用作低温共烧陶瓷 (LTCC)材料的两大微晶玻璃体系，综述了国内外钙硼硅系、堇青石系LTCC材料研究进展，总结了 我 国微 晶玻璃体系LTCC材料研发和产业化所面临的难点和不足。 ． 关键词：电子封装 ；微 晶玻璃 ；低温共烧陶瓷 ResearchProgressonLow TemperatureCo——Fired CeramicsM aterialofGlassCeramicsSystem CaoZhiqiang LiuYi BengbuDesign ResearchInstituteforGlassIndustry Bengbu Anhui 233010 Abstract：Thispaperbrieflyintroducesdefinition，developmentandpreparationmethodofglasseeramies，detailstwo mainglassceramicssystemsforlowtemperatureCO—firedceramics (LTCC)，revie~srec：archprogressofabroadanddo— mesticLTCC materialsmadeb CaO—B203一SiO2andcordieritesystems，andsummarizesdifficultiesandshortagesinte— search developmentandindustrializationofLTCC materialofglassceramicsinourcountry． Keywords：Electronicpackaging；Glassceramics；Low temperatureco—firedceramics 玻璃在加热过程 中通过控制晶化而制得的一类含有 1前言 大量微晶相和少量残余玻璃相的多晶固体材料。微 随着现代信息技术的进步，电子线路的微型化、 晶玻璃晶粒尺寸一般在 20nm到几个微米，晶粒的 轻量化、集成化和高频化对电子元件提出了尺寸微 密度在 10mmm。到 10mm 之间。为了高的晶粒 小、高频、高可靠性 、价格低廉和可高度集成的要 密度，母相中应加入合适的成核剂 (TiOz、ZrO：、Pz0s、 求。低温共烧 陶瓷 (LowtemperatureCO—firedce． CaF：等)，借助于表面、界面、微裂纹等相界或者玻 ramic，LTCC)是美国休斯公司于一1982年开发的新 璃结构中的缺陷产生晶核，然后在一定的温度制度 技术，它是将可低温烧结的陶瓷粉料制成厚度精确 下使这些晶核长大。成核和晶体生长的过程控制对 并且致密的生瓷带，采用厚膜技术，根据预先设计的 微晶玻璃来说尤其重要。 电路结构，将 LTCC生瓷带、金属导体浆料、电子器 最早开始研究微晶玻璃是在 2O世纪 50年代， 件等在900℃下一次烧成，是一种易于实现高集成 1957年，美国康宁公司的研究人员s．D．Stookey经 度、高性能的微 电子封装技术。 过大量的研究，首先研制成功了光敏微晶玻璃。经过 材料是低温共烧陶瓷技术的核心，目前低温共 60多年的研究与发展，微晶玻璃材料的应用越来越 烧陶瓷材料主要可以分为两大类：(1