硅的浓度对Si-Ge合金声子热导率影响的数值研究.pdfVIP

第9卷 第 l3期 2009年7月 科 学 技 术 与 工 程 Vo1．9 N 13 July2009 1671--1819(2oo9)13--3743--03 ScienceTechnologyandEngineering @ 2009 Sci．Tech．Engng． 物理学 硅的浓度对 Si．Ge合金声子热导 率影响的数值研究 邹裕隽 于海群 (江苏大学能源与动力学院，镇江，212013) 摘 要 为计算硅的浓度对si-Ge合金材料声子热导率的影响，利用线性插值的方法，对si、Ge的参数进行取值。以Gauss— Legendre公式为基础进行数值积分，通过Matlab计算本征热导率与Callaway、Holland模型中声子热导率的比值。研究发现，当 浓度 与原子相对质量 满足关系 氏 时，对声子热导率影响最大。 关键词 浓度 本征热导率 声子热导率 中图法分类号 0472．2 文献标志码 A 半导体材料混合一定比例同主族元素，可以有 温下，该模型得到的热导率符合实验数据，得到极 效提高材料的导电性能，是半导体行业的一项常规 值出现在is=0．64处。而简单计算得到 i—O．75 工艺。近来，大规模集成电路的发展，也使得半导 时 iMi M ，当浓度满足该式时，声子热导率 体材料面临瓶颈的束缚。那么，混合浓度在多大意 的减少到最小值。 义上影响到材料的散热性能，一直是人们期望了解 的。固体传递热量分两个方面，一个是电子传递 1 本征热导率 热量，另一个就是晶格振动 (声子)传递热量…。 1914年，Debye用弹性波模型从理论上描述 了声 在高温区域，三声子倒逆过程 (Umklapp过程) 子的热传递 J，并根据 Debye假设提出了声子热 对晶格热导率起主导作用，仅考虑倒逆过程对声子 导率的计算公式。R．Berman 针对 LiF合金材 弛豫时间的影响，由此得到的声子热导率称为本征 料 ，指出硅的百分浓度．厂=0．5处是声子热导率的 热导率。 极值点，并实验证 明。随着声子热导率模型的 日 1．1 Callaway模型中本征热导率的计算式 ‘ 益完善，相继出现 Callaway模型，Holland模型等。 A．M．ToxenH针对浓度对点缺陷的影响，计算 了 kBB r 力力 l。 五种硅的百分浓度下，声子热导率的变化曲线，可 以看 到浓 度 愈 大 ，声 子 热 导 率 下 降 愈 大。 一 1 —1 F．LMadarasz和P．G．．Klemens在所著文献 中， 计算得到fs=0．35处，会使热导率减小达到最小 值，并认为Debye温度 ()是混合浓度影响声子热 导率的主要因素。本文在计算过程 中，极值出现 是 Gruneisen系数，这里取 si=yGe=1．77 ，∞ 在fsi=0．77处，随后引入 Holland模型，因为在高 是截止频率，是剪切模量 ，a是原胞体积，k是玻 尔兹曼常量，五是普朗克常量。参数详见表 1， 2009年 3月 16日收到 表示三声子U过程的弛豫时间项。 3744 科 学 技 术 与 工 程 9卷 表1 Silicon和Germanium的参数表 学支的倒逆过程。 3 计算结果及讨论