Ag—Bi系合金溅射靶及其制造方法.pdfVIP

维普资讯 Ag—Bi系合金溅射靶及其制造方法 摘 要 曰本株式会社神户制钢所高木胜寿等发明了一种Ag—Bi系合金溅射靶 (特开 2004—339585)，BiNN-在Ag中，基于x射线衍射结果算出的析出Bi强度在0．01原子 ％ 以下，在用x射线显微分析法算出Bi的特性X射线强度的面分布时，规定强度 (在 8个阶段中，第 3N第6阶段的强度)的合计面积比在 89％以上，能够抑制使用Ag—Bi 系合金溅射靶形成的薄膜中的Bi量成品率的显著下降。 第 2强度、第 3强度、第 4强度、第5强度、 权利要求范围 第 6强度、第 7强度、第 8强度 ，在计算出第 1N 权利要求 l 第 8各 自的强度的面积 比(将第 1N第 8强度的 Bi固溶在Ag中的Ag—Bi系合金溅射靶 。 合计面积规定为 100％)时， 权利要求 2 第 3N第 6强度的面积 比的合计在 89％以 Ag—Bi系合金溅射靶 ，其特征在于，在选 上 。 择溅射面的多个部位，利用x射线衍射法，测 权利要求4 定Ag(111)面的X射线衍射峰强度、Ag(200) 如权利要求 1N3中任何一项所述的Ag— 面的x射线衍射峰强度、Ag(220)面的x射 Bi系合金溅射靶 ，其特征在于，平均粒径在 线衍射峰强度、Ag (311)面的 x射线衍射峰 200~／m 以下 。 强度、Bi(102)面的x射线衍射峰强度时，下 权利要求5 记式所示的析出Bi强度的平均值在O．Ol原子％ 如权利要求 l～4中任何一项所述的 Ag— 一 以下 。 Bi系合金溅射靶，其特征在于，是Bi含量在 3 析出Bi强度= [IBi(102)／ (IAg(…)+IAg 原子％以下 (不包含0原子％)的Ag基合金。 (200)+IAg(220)+IAg(311))】 ／ B【i】 权利要求 6 [式中，IBi(102)表示Bi(102)面的x射 如权利要求 1N5中任何一项所述的Ag— 线衍射峰强度 [单位为cps(c0untspersec0nd)； Bi系合金溅射靶，其特征在于，所述 Ag—Bi 以下相同】，IAg(1l1)表示Ag(1l1)面的x射 系合金溅射靶 ，含有从下记第 1、第 2、及第 3 线衍射峰强度，IAg(200)表示Ag(200)面的x 特性辅助合金元素选择的至少 1种。 射线衍射峰强度，IAg(220)表示Ag(220)面的 第 l特性辅助合金元素：从Mg，Pd，Pt， x射线衍射峰强度 ，IAg(31】)表示Ag(311)面 Au，Zn，A1，Ga，In，Sn，及 Sb选择的至少 1 的x射线衍射峰强度。 [Bi】表示 Ag—Bi系 种 ； 合金溅射靶的Bi含量 (单位为原子％)。】 第 2特性辅助合金元素：从Be，Ru，Rh， 权利要求3 Os，Ir，Cu，及Ge选择的至少 1种； 一 种Ag—Bi系合金溅射靶 ， 第 3特性辅助合金元素：从 Y，La，Ce， 在用x射线显微分析法，测定溅射面上的 Nd，Sm，Gd，Tb，Dy，Ti，Zr，及Hf选择的 Bi的特性x射线强度的面分布时，在强度水平 至少 1种 。 从0到最大值之间按8等分分类该特性X射线， 权利要求7 从强度水平低的一方，依次取名为第 1强度、 一 种Ag