【期刊】高速数据传输面面观.pdfVIP

接 口 技 术 高速数据传输面面观 ◆ 编辑部 串行接口采用差分技术 比传统的并行接 口使用 输速率达到了160MB／s，虽然距离5Gb／s的理论传输 的线数更少，因此接口的体积更小、同时传输的距离 速率还有较大差距 ，但这应该是受限于终端设备的IO 更长 同时还具有低功耗和低噪声等优点，所以现今 能力，并zII~USB3．o：zk身的问题 的电子产业中．高速数据传输几乎是高速串行技术的 天下。高速串行连接广泛应用于计算机、通信和消费 电子等快速增长市场中，从高端服务器、工作站到个 人电脑以及各种外设和附件产品 从有线，无线和网 络通信系统到各种通信终端，从大屏幕电视到机顶盒 和便携电子产品，都离不开各种连接、转换、信号调 节和频率控制产品。 随着USB和HDMI等等高速串行接口技术和产品开 始向5G等超高传输速度方向发展 ．与之相配套的相关 技术的重要性也日趋突出，并也带来了芯片等行业新 的市场机会。尽管经济危机对许多芯片厂商造成了巨 大的影响，但 目前高速串行芯片市场却是商机凸显。 以高速USB连接市场为例 ，In—Stat的数据表明：目前 USB 3．O心--I-I-片的物理层和逻辑层设计很早就已经 USB已经成为个人电脑历史上最成功的接口，目前在 完成 ，USB3．0桥接芯片也开始出货 ．2009年5月 ， Pc和外设领域 内的采用率高达100％：全球已经有超 NEC发布的主控制器LSI PD720200是全球首款USB 过60亿个USB接 口应用 ，而每年的市场需求达3oF．个 3．0控制器芯片 ，芯片规格为1Ommx1Omm、FBGA封 单位 ：并将在2013年实现市场需求超过40亿个单位， 装 ，支持两个USB 3．0端 口．工作功率小于1瓦并于6 其中超高速USB应用的需求将超过1O亿个单位。 正 月中旬开始供货。TI在此后不久也宣布了USB3．0芯 是因为这样的快速发展势头 ，全球众多公司争相开发 片。睿思、群联 、祥硕 (ASMedia)村田制作所等国 USB PCIExpress HDMl DisplayPort 、 、 、 、 SAS~DSATA等 内外公司相继推 出了USB3．0接口、主控相关的芯片产 等高速串行接IZl技术和产品，一些市场领域里的竞争 品，201O~__USB3．0应用相关的各种产品将不断涌现 ． 已经开始激烈。高速串行连接技术已经形成了一个数 从扩展卡、移动硬盘盒、数码相机、数码摄像机到手 十亿美元级的市场。下面 ．我们就 ”抓 几个热门的 机 ，都已经出现USB3．0的身影。 技术来一窥堂奥。 不过真正的大规模应用 ，恐怕要等到2011年 ． 这一切源于英特尔的态度。 USB3．0 因为英特尔在2009年秋季IDF明确表态，将~lJ2011 年才推出支持USB 3．0 无论从发展速度来看 ，还是应用深度来看 ， 之PC芯片组。 当关 USB3．0无疑是进展神速。2008年IDF英特尔演示了USB 键芯片供货商不愿将一 3．0传输方式 ，2009年初的CES2009展会上，更多厂商 种新兴技术排在优先地 也进行了USB 3．O传输演示实验。2009年5月 日本东京 位 ，很难保证 它的成 举办的USB3．0开发者大会中，USB3．0接口的实际传 功；这会让人陷入一种 图：USB3．0认证logo 201(]．03，电子与电脑一 39 接口技术 ． 一 J-一 ．_c一 一 一 ”先有鸡还是有蛋 的挣扎。”业内相关人员表示。 耗的估计严重不足，导致eSATA供电不足问题相当突 在USB3．0被整合进Pc芯片组之前．这一市场不会爆 出，这严重影响了eSAT