酸性镀铜添加剂研究进展.pdfVIP

辩 第1期 VbI．29No．1 酸性镀铜添加剂研究进展 高泉涌 ，赵国鹏，胡耀红 (广州市二轻工业科学技术研究所，广东 广州 510663) 摘 要：综述了喙陛镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用， 使铜镀层晶粒显著细化。其吸附是浓差扩散控制的，所 概括了酸性镀铜添加剂的研究现状，并进行了展望。 以具有正整平作用 。因此它们既是光亮剂又是整平剂。 关键词：酸性镀铜；添加剂；作用机理；分类；应用 2．1．1．1 2一四氢噻唑硫酮 (H) 中图分类号：TQ153 文献标志码：A 文章编号：1004—227X(2010)01—0026—04 H 在 20～25oC操作时具有较高的光亮和整平能 Researchprogressonacidiccopperplatingadditives／／ 力，但在 30。C以上操作时得不到光亮度和整平性能 良 GAOQuan—yong，ZHAOGuop·eng，HUYao-hong 好的铜镀层 。厦门大学周绍民等L6J研究表明，Hl通过 Abstract：Theclassification，mechanism andapplicationof 吸附作用阻化铜电沉积过程，影响铜晶体生长 ，使铜 acidiccopperplatingadditiveswerereviewed．Theresearch 镀层晶粒显著细化 。同时，由于强特性吸附，使其夹 statusofacidiccopperplatingadditiveswassummarizedand theprospectwasforecasted． 杂在结晶面的机会增多，镀层应力提高。另外，由于 Keywords：acidiccopperplating；additive；mechanism； H 的吸附作用受扩散控制，因此它具有正整平作用。 classification；application 2．1．1．2 乙撑硫脲 (N) First-author’s address： Guangzhou Etsing Plating N在 l0～40。C温度范围内可镀出全光亮、整平性 ResearchInstiutte，Guangzhou510663，China 能良好的铜镀层。N的质量浓度范围很宽，随温度高低 而增减。当温度为 10～40。C时，其质量浓度在 0．2～ 1 前言 1．0mg／L。N质量浓度过低 ，光亮度和整平性能下降， 铜 由于具有优 良的导电性、导热性、可塑性 ，而 低电流密度区不亮；N 质量浓度过高，铜镀层便会产 被广泛应用于电镀工业中。酸性镀铜 由于其显著的优 生光亮的树枝状条纹，整平性能亦下降。 越性，正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜，成为最 2．1．1．3 2一巯基苯并咪唑 (M) 重要的铜镀种。酸铜镀层的好坏 ，关键在于酸铜添加 M在 10～40。C温度范围内可镀出整平性和韧性 剂的选择与应用 ，近年来研究学者对酸铜添加剂 的改 很好的全光亮镀层 。M 是 良好的光亮剂和整平剂，同 进做 了大量工作，同时