LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用.pdfVIP

Vo1．42NO．9 化 工 新 型 材 料 第 42卷第 9期 · 216 · NEW CHEM ICAL MATERIALS 2014年 9月 LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用 潘朝群 刘金 龙 (华南理工大学化学与化工学院，广州，510640) 摘 要 通过 阳离子开环聚合制备 了不 同规格 的舍氢硅油，借助 FT—IR、H—NMR和 GPC对产物 的结构和分子量分 布进行 了表征 。确定 了制备含氢硅油的最优工艺条件为：聚合温度 65℃，聚合 时间4h。将合成的含氢硅油交联剂与 乙烯 基 MQ硅树脂进行混合 ，在氯铂酸催化下 固化得到封装材料 ，对其进行性能测试。结果表明：舍氢硅油的最佳应用条件 为：舍氢量 0．75 ，粘度 118～224mPa·S，n．H／ns 一1．3～1．5。按此条件制成 的封装材料邵氏A硬度为 62～66度 、拉 伸强度达 4．94～5．45MPa、断裂伸长率231 、透光率高于9O 。 关键词 发光二极管，封装材料 ，拉伸强度 ，交联 Preparationandapplicationofpolymethylhydrosiloxanes crosslinkingagentforLED encapsulatiOn PanZhaoqun LiuJinlong (SchoolofChemistryandChemicalEngineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou51064O) Abstract A seriesofhydrogenoussiliconeoilwaspreparedbycationicring—openingpolymerization．Thechemical structureandMW D werecharacterizedbyFT—IR， H—NMR andGPC．Theoptimum conditiontOsynthesizehydrogenous siliconeoilwereincludingunder65℃ andlasting4hours．Themixtureofhydrogenoussiliconeoilandvinylsubstituted MQ siliconeresinwascuredtopreparepackagingmateria1．Thematerialperformedwellwhenthehydrogencontentwas0． 75％(mass)，theviscosityWg．S1l8～224mPa·sandthemolarratiowasn H／n＆ 一1．3～ 1．5．A transparentpackaging materialwith shoreahardnessof62～ 66degree，tensilestrengthof4．94～ 5．45MPa，breakingelongationrateof231 wasobtainedbyusingtheprocessconditionsabove． Keywords lightemittingdiode，packagingmaterial，tensilestrength，crosslinking 发光二极管 (LED)作为一种新型 的发光器件 ，具有节 能 1 实验部分 环保、使用寿命长等优点，正逐渐取代 白炽灯、荧光灯等传统 照明方式 。LED已成为全球化的趋势和潮流_1]。 1．1 主要原料 在 LED发光器件 中，封装材料主要起到保护芯片和输 出 D ，道康宁公司；D 、MM “，开化县弟兄硅酮材料厂；酸性 可见光的作用 ，因此要求具有较高 的光 电性能和机械强度 。