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磁控溅射沉积薄膜预溅射时间的光谱诊断.pdf

第33卷 ,第3期 光 谱 学 与 光 谱 分 析 Vo1.33,No.3,pp595—599 2013年 3月 SpectroscopyandSpectralAnalysis March,2013 磁控溅射沉积薄膜预溅射时间的光谱诊断 郭庆林,范 青,崔永亮,董开虎,张 磊,李 旭,张金平,陈金忠 河北大学物理科学与技术学院,河北 保定 071002 摘 要 利用Omni-k300系列光栅光谱仪、CCD数据采集和处理系统以及光纤导光系统等构成的等离子体 光谱分析系统,实现了实时获取射频磁控溅射过程 中等离子体光谱,分别对NiTa,TiAI陶瓷靶,NiA1, TiA1合金靶四种靶材的磁控溅射过程产生的等离子体进行监测,以TaII333.991nrn,NiI362.473nm,A1 I396.153nlTl和TiI398.176nIn为分析线 ,获得了分析谱线强度随时问的变化规律,并以此为依据确定了 预溅射时间,同时研究了不同溅射功率和压强对预溅射时间的影响。 关键词 等离子体发射光谱;光谱分析 ;磁控溅射;预溅射时间 中图分类号:0657 文献标识码:A DOI:10.3964/j.issn.i000—0593(2013)03—0595—05 引 言 1 实验部分 磁控溅射法是当今制备薄膜较常用的一种方法L1],而 1.1 装置 此种方法制备高质量薄膜的关键之一在于能够在溅射过程中 实验装置如图 1所示,由磁控溅射仪、光纤导光系统、 各方面条件比较稳定的阶段进行膜的生长,从而保证薄膜质 光栅光谱仪、数据采集与处理系统构成的等离子体光谱分析 量达到最优。在以往的探索研究中,人们主要是依靠多次实 系统。 验而得到的经验来确定溅射达到稳定的时间。如王志安等[3] 光栅光谱仪 采用中频反应磁控溅射孪生靶在玻璃基体上沉积 Ti02,在 镀膜前通入氩气进行 5min的预溅射来清洗 Ti靶表面。胡 i 敏[4通过直流反应磁控溅射来沉积TiN薄膜时,靶材进行预 溅射时间5min。Jiang等[5]利用磁控溅射技术制备碳化硼薄 ll计算机ll 膜时对靶材进行了60min的预溅射。Taweesub等 在对铝 铜合金进行等离子体渗氮前先对样品进行预溅射持续 45 min,以清除其表面氧化层。在利用等离子体发射光谱诊断 对磁控溅射制备薄膜工艺参数优化方面已有不少报道L7], 其中磁控溅射仪射频频率为l3.56MHz(由中国科学院 并均采用预溅射措施。可见诸多研究中都意识到了进行预溅 沈阳科学仪器厂);光栅光谱仪(1200nlln~,分辨率为0.1 射对薄膜生长的重要性,但采用有效手段来确定预溅射所需 rim);CCD探测器为 alTles-D7522紫外增强型。 时间的报道少见,一般靠经验给定,这样很难保证所制备薄 1.2 方法 膜的稳定性,同时对资源可能造成不必要的浪费。 实验中为了确保对磁控溅射过程中等离子体光谱实时采 利用等离子体光谱诊断系统,对磁控溅射制备铁电薄膜 集的可行性,磁控溅射制备薄膜实验条件在以往优化条件下 过程中靶材组份进行光谱采集,通过研究靶材组份光谱强度 进行[9],本底真空2.0×10一Pa,工作气体氩气,流量为 5O 随时间变化,实现了预溅射时间确定,该方法对提高磁控溅 sccm,压强为5Pa,靶基间距为5cm,溅射功率7Ow。分别 射法制备薄膜质量和稳定性有一定的指导作用。 以金

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