复合电沉积铜-石墨工艺的研究.pdf

2010年5月 电镀与环保 第3o卷第3期(总第173期) ·7 · Lett，2006，60(5)：／06 709． [26] 王政 ，赵炯心．化学镀银导 电聚氨酯纤维的制备[J]．合成技术 [2o] 凤仪，袁海龙．碳纳米管的化学镀银 [J]．功能材料，2004， 及应用 ，2006，21(3)：35—40． 35(3)：317-319． [27] ShuklaS，SealS，AkessonJ，eta1．Electrolesscoppercoating [21] KobayashiY，TadakiY，NagaoD，eta1．Depositionofgold ofcenospheresusingsilvernitrateactivator[J]．Materials nanoparticleson silica spheresby electrolessmetalplating Letters，2002，57(3)：15l一156． technique[J]．JColloidInterfaceSci，2005，283(2)：601—604． [28] 唐爱东 ，李传常，周涛．化学镀银在材料表面金属化 中的应用 [22] 俞洁 ，鲍小恒 ，堵永 国．Yb20。粉体化学镀银研究 [J]．电工材 口]．电镀与涂饰 ，2007，26(1O)：20—24． 料 ，2006，35(4)：35—39． [29] Hozum iA ，InagakiM ，ShirahataN．Spatiallydefinedsilver [23] 张为军．银稀土氧化物触点材料 的研制[D]．长沙 ：国防科技 m irrorreaction O13．am icropattemed aldehydedeterminated 大学 ，2000． self—assembledmonolayer[J]．ApplSurfSci，2006，252(18)： [24] XuXR，LuoXJ，ZhuangH R，eta1．Electrolesssilver 6111-6114． coatingon finecopperpowderand its effectson oxidation [3o] ChenD S，Lu Q H ，ZhaoY．Laserinduced site selective resistance[J]．MaterialLetters，2003，57(3)：987． silverseedingonpolyimideforelectrolesscopperplating[J]． [25] 谢广文，姜杰，石玉龙．高分子材料表面化学镀银工艺 的研究 ApplSurfSci，2006，253(3)：1573—1580． [J]．青岛化工学 院学报 ，2001，22(2)：155157． 收稿 日期 电 镀 复 合 电 沉 积 铜一石 墨 工 艺 的 研 究 A StudyoftheProcessforCompositeEIectrodepOsiti0nofCu—Graphite 张 兴 。 龙秀丽 (1．辽宁石油化工大学，辽宁 抚顺 113001；2．东北大学，辽宁 沈阳 110004) ZHANG Xing ， LONG Xiu—li (1．LiaoningUniversityofPetroleum ChemicalTechnology，Fushun113001，China；