基于碳纳米管技术的新型微通道冷却器的研究.pdfVIP

基于碳纳米管技术的新型微通道冷却器研究1) *，2) ** *,*** 张 燕 ， 樊靖郁 ， 刘建影 * （新型显示技术及应用集成教育部重点实验室，中瑞联合微系统集成技术中心，上海大学机电工程与自动化学院， 上海 200072 ） ** （上海市应用数学和力学研究所，上海大学，上海 200072 ） *** （查尔姆斯理工大学，哥德堡 SE-412 96 ，瑞典） 摘要 目前应用于微电子散热系统的微通道冷却器具有体积小、散热效率高、消耗功率低等优点。随着超 大规模集成电路和高密度封装技术的迅猛发展，器件集成度不断提高，性能日益增强。为应对高功率芯片 带来的更严峻散热要求，本文利用碳纳米管优良的导热性，在硅片上定向生长碳纳米管簇阵列制备得到新 型微通道冷却器。实验测试分析了不同发热功率条件下，碳纳米管微通道冷却器的散热性能，并将其与无 内部结构以及硅基槽道的常规微通道冷却器进行了比较。此外，对内部存在阵列结构的微通道冷却器流场 和温度场进行了数值模拟，以分析不同流速、阵列结构的几何和材料参数对微通道冷却器散热特性的影响。 关键词 微系统封装，碳纳米管，散热，微通道 引 言 随着微电子工业的发展，集成电路规模朝着不断提高集成度、减小尺寸及增加时钟频率的趋势 发展，封装密度进一步增大。电子器件的高频、高速以及集成电路的集成化和小型化，使得单位容 积电子器件的总功率密度大幅度地增长。由于功耗大部分转换为热能，单位体积功耗的急剧增加将 导致芯片工作温度显著上升甚至失效。为适应目前高性能、高集成度芯片制造技术带来的及时有效 散热要求，必须更有效提高微冷却器的散热能力，以达到在极其有限的空间内进行高效散热、改善 超大规模芯片工作运行条件，从而提高其可靠性和使用寿命的目的。 目前微电子散热系统按照散热方式可分为风冷、液冷、热管、制冷芯片等。其中风冷散热技术 是最常见的，但其冷却效率相对较低且对环境依赖较高，例如气温升高以及超频时，其散热性能就 会大受影响。液冷技术则采用液体作为冷却介质，如可利用液体工质的强迫对流带走散热器的热量， 液体因单位体积热容远大于气体，与风冷技术相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。 [1] 以来，因其高效的定点冷却能力、紧 自二十世纪八十年代在硅基上成功蚀刻出微通道冷却器 凑的结构和可与现有芯片制造工艺直接结合等优点，在超大规模集成电路和高功率器件的热管理方 面得到了越来越广泛的应用[2] 。图 1 所示为一种应用于功率芯片的微通道冷却器结构示意图。随着 微电子器件对散热的要求越来越高，液体工质能够提供更高的冷却效率，因而微通道液冷散热系统 逐渐成为高功率器件和芯片较为理想且具有发展前景的一种散热技术。 同时，若要进一步提高微通道冷却器的散热能力，一个可行的途径是提高冷却介质与通道内表 面之间的热交换能力。碳纳米管（CNT ）具有非常优良的导热性能，目前在不同基质上定向生长CNT 的技术已较为成熟，大规模制备高纯度、高密度、任意分布的自排列CNT阵列也有报道[3,4]，还可将 其作为散热材料（如纳米流体）应用于微电子散热系统[5,6] 。而结合强迫对流液冷技术开发基于优良 导热材料的微通道冷却器，其冷却能力可以大大超过常规风冷和液冷技术所能达到的水平，可望进 一步提高其散热能力。本文在以往研究工作基础上[7,8]，以定向生长CNT簇阵列作为冷却器内微通道 构成材料，制备出CNT微通道冷却器，以有效提高冷却介质与通道内表面之间的热交换能力。 1) 国家自然科学基金、上海市浦江人才计划（08PJ14054 ）和上海市教委科研创新项目（09YZ01 ）资助 2) E-mail: yzhang@shu.edu.cn 微通道冷却器