微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索.pdfVIP

2014年 第 13卷 第 14期 微电子封装专业 《薄膜材料与工艺》教学探索 口简 刚 汪 蕾 胡庆贤 王凤江 王俭辛 王小京 邵 辉 【内容摘要】本文针对微电子封装的专业内涵，对 《薄膜材料与工艺》的课程方向进行定位探讨，确定其教学培养 目标。通过课 程 内容的甄选和优化 ，对起统领作用的教学大纲进行完善。结合学校和地方的优势特色，采取灵活适当的教学方 法，以有效提高教学的实际效果。 【关键词】电子封装；实践创新；优势特色 【作者单位】简刚、汪蕾、胡庆贤、王凤江、王俭辛、王小京、邵辉；江苏科技大学 一 、微 电子封装的专业 内涵 的应用等内容的学习，奠定薄膜材料相关的理论知识 ，熟悉 电子工业是当今的全球第一大产业，也是代表一个国家 薄膜制备基本设备的工作原理，了解数种薄膜材料。薄膜材 工业繁荣程度的核心领域。中国目前在全球 的电子工业中 料与工艺课程处于对应二级封装的材料类课程的设置体系 拥有比较核心的竞争优势。近二十年来，电子产品特别是民 中，其教学 目标是帮助学生建立电子封装材料完整的知识体 用消费类电子产品的广泛普及带来了电子制造的巨大需求。 系。薄膜材料与工艺课程具有贴近微加工工艺并且具有多 在国内形成完整的电子制造产业链以及建立与之配套 的人 种材料加工手段和设备的介绍，在材料类课程中具有很重要 才培养体系成为当务之急。微电子封装作为电子制造中的 的作用，是由材料科学基础等基础知识课程的学习向实际应 一 个环节 目前在这两方面尤为显著。针对这样一个需求，需 用的一个有效延伸。 要高等教育机构能够快速应对电子制造领域人才稀缺的现 三、优化课程内容 ，完善教学大纲 状 ，培养更多本科及以上的电子制造领域高级专业人才。微 本课程简要介绍有关薄膜材料与工艺的基本概念和某 电子封装技术本科专业就是在这种背景下设立的。由于微 些重要理论 ，阐述现代薄膜材料的形成 、分类 、涵义和内容， 电子封装制造技术涉及电子、机械、材料、化工 、物理等众多 然后通过一些典型的薄膜制备技术来说明主要设备、技术 学科 ，国内高校培养全方位适应封装制造人才的专业才刚刚 路线、工艺实施 、分析检验和具体应用等。教学大纲主要按 起步，高等人才存在巨大缺口，我国每年对电子封装专业本 照六个部分来设定 ：第一部分薄膜制备的真空技术基础，学 科层次的人才需求超过7万人”。目前有华中科技大学、哈 习气体运动与真空获得的理论知识，并有效地掌握常见 的 尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学等高等院校开 真空技术和设备，需 12．5％学时。第二部分薄膜 的物理沉 设了独立的电子封装技术以培养封装高等人才。构建合理 积，内容最多 ，需最多学时(25％)。学习蒸发法镀膜工艺 ， 的微电子封装专业人才培养体系是专业建设近期最为迫切 有效掌握热蒸发与元素的平衡蒸汽压 、薄膜沉积厚度均匀 的任务 。电子封装技术是以材料科学为基础 、以材料加工 性和纯度 、成核长大动力学及真空蒸发装置等教学 内容；学 与微纳制造为手段、以微小化、高密度和集成化为特征，以电 习溅射法及其它物理气相沉积方法，有效掌握溅射沉积装 子产品制造为研究 目标的综合交叉的学科 ，涉及到集成电路 置和直流溅射，掌握磁控溅射与离子束溅射。第三部分化 封装 、器件封装、板卡封装与组装等。 学气相沉积镀膜工艺 ，具有一定的重要性，学时为总学时的 二、定位课程方向，确定培养 目标 15％，学习化学气相沉积原理及反应类型式 ，掌握表面吸 微 电子封装按照逻辑关系分为一级封装、二级封装和三 附、表面扩散和动力学输运。第四部分薄膜生长过程和薄 级封装三类。其中，一级封装是将芯片封装以形成器件，是 膜结构，此部分为薄膜生长理论 内容 ，要求重 点掌握 ，需 封装的起始阶段，对应的课程规划主要是物理类 的专业