快速冷热循环仪的研制.pdfVIP

项目与课囊 Sc科ience技Tech视nology界Vision 科技 ·探索 争·鸣 片．温度控制器的传感器导线采用正方体铁块固定：陶瓷加热片作为 加热系统中的直接加热体，属脆性材料 ．规格为48x26x2mm，额定电 压和功率分别为220V、242W，以保证试验中规格较小的加热体能达 到200～300~C的高温 ．为考虑安全性．加热片用小片长方形钢条压盖． 通过螺栓连接固定于伸出臂铣出的槽内：在钢条与加热片之间加入了 弹簧机构，以固定传感器探头．同时避免加热片在加热过程中因钢板 的压迫而爆裂：温度控制器通过控制BT稳压装置来实现温度的可靠 控制：快速移动台利用滚珠丝杠传动来实现．将伺服电机的圆周运动 转变为滑台的直线运动，其软件系统是MPC08系统 ．移动台最大行程 为 600mm．最大速率可达50mm／s 3 冷却系统的设计 图3 加热片和试验台距离与试验台温度关系图 冷却系统的组成包括试验台、温度控制器、水泵 、冷却液等部分 ， 工作原理为：当位移机构开始上升时，陶瓷加热片随之远离试验台。试 目前温度快速变化对半导体材料影响研究的相关报道较少．主要 验台上的试样迅速冷却．为加快试样冷却速度．保证仪器的冷却效果 ． 原因在于测试仪器的缺乏 ．本仪器的设计及制作为相关研究提供了可 设计的试验台增设冷却循环系统 该系统通过水管连接各个冷却装 行性，将促进对半导体电路材料失效机理的研究。 置．使冷却液在其中快速流动从而达到较好的冷却效果 系统中，试验台应具有 良好的导热性 ．以保证试样在冷却状态下 5 结语 可以尽量与室温一致．同时避免试样温度的累积 本装置设计采用导 本文设计制作了一种快速冷热循环仪．进行了应用试验，并取得 热性较好的铜作为试验台材料．并将试验台上的冷却液进出口设计为 预期成果。实验过程中，该系统加热稳定，温度变化迅速，能够有效地 宝塔型，使之能紧密的与水管相接．避免冷却液的渗漏，利用工字钢和 控制试验循环次数 该试验仪器不仅可应用于Al薄膜的测试研究，还 长方形钢条固定试验台于导柱上：循环泵规格为 1206型 12伏45瓦 可用于研究性能要求较高的其它金属薄膜材料，如鲰 、cu等材料 ，通 直流微型水泵；温度控制器作用仅显示试验台表面的温度。 过研究温度变化对薄膜材料的影响．可改善其在半导体电路中的应 4 仪器测试分析 用，推进半导体电子行业的发展。● 集成电路承受的温度一般为 80℃左右．超过该极限温度就易导致 【参考文献】 电子产品出现故障。快速冷热循环装置可在一定范围内任意设置加热 『1]V．Yu．Kireev A．S．RapidThermalProcessing：A New StepForwardin 温度．通过控制伸出臂的位置．可实现试验台上金属薄膜材料温度变 M