层间最薄介质层厚度研究的论文.pdfVIP

A、三根感温线最大温差是8℃，最小温差是1℃，平均温差2.5℃ B、三根感温线最大差异系数是11.1，最小差异系数是0.28，平均差异系数是1.18 C 、1#和3#感温线最大温差是4℃，最小温差是0℃，平均温差是1.24℃ D、1#和3#感温线的最大差异系数是7.44，最小差异系数是0，平均差异系数是0.9 四、试验结论： 通过以上不同升温速率测试实验发现可以得出一下的结论： 1、升温速率越高，板件的温度均匀性越差； 2、通过适当调整板件的升温速率，板件的温度均匀性越好； 3、不同的升温速率对料温均匀性的影响较大，这就需要在在对应不同材料的压合时，设定不同的升 温速率； 4、通过延长起始段温度的时间，可以提高板件的温度均匀性. Studyofthethinnest dielectric thicknessbetweenlayers SSttuuddyyoofftthheetthhiinnnneesstt ddiieelleeccttrriicc tthhiicckknneessssbbeettwweeeennllaayyeerrss 层间最薄介质层厚度研究 PaperCode：S-052 郑惠芳 袁欢欣 汕头超声印制板公司 电话/Tel:07544158 E-mail: hfzheng@ 作者简介 郑惠芳*，高级工程师，长期从事印制板工艺控制与提升工作，现一厂工艺 部经理。 袁欢欣，硕士，工程师，毕业于暨南大学化学系，现从事印制板材料评估、 阻抗控制、生产工艺及能力提升工作。 ： PCB高速信号传输要求，为最大限度的避免或减少信号传输误动作，传输线间的介质层 摘要：：随着 厚度需调整到尽量减小，最薄介质层厚度要求应运而生。本文通过采用不同板料、不同残铜率及铜 厚、不同半固化片组合对最薄介质层厚度进行了试验研究，得出了目前常见的不同板料层间最薄介 质层厚度加工能力，可有效为客户对薄介质层的需求提供性能依据，也为PCB加工厂对成品板层间 介质层厚度控制、叠层选用及阻抗计算等提供设计依据。 ： 关键词：：最薄介质层厚度、层压、半固化片、可靠性、多层板 Abstract: AAbbssttrraacctt::The rapiddevelopment of the signal stable at high speed signal transmission condition on PCB and not resulting distorted signal called for the thinnest dielectric thickness between layers. This paper analyzed the thinnest dielectric thickness between layers by changing types of base material, copper proportion and thickness of copper, types of prepreg, provided the technology capability of the thinnest dielectric thicknessbetweenlayers.Ourpurposeisto provideperformancesupportforcustomersaswell as tocontroldielectricthicknessbetweenlayersofboardanddesignimpedanceforPCBproducer. Keywords: KKeeyywwoorrddss::thethinnestdielectricthickness,lamination,prepreg,reliability,multilayerprintedcircuitboard 一、引言 随着PCB逐渐趋向高性能化、高速化和轻薄短小化，以及为最大限度的提高电子产品讯号的传 输质量，目前业界已