航天用表面组装印制板可靠性研究的论文.pdfVIP

航天用表面组装印制板可靠性研究 石磊郭晓宇 中国电子科技集团公司第十五研究所 石磊：男，I973年生，1 997年毕业于华东NI大学，本科学历。毕业后进^中国电 子科技集团公司第十五研究所PCB中心工程部从事特殊印制板的研发和加工，已 有九年的工作经验。 郭晓宇女·1979年生，2001年毕业于北京化工大学理学院，本科学历。毕业后进 凡中国电子科技集团公司第十五研究所PCB中心工程部从事特殊印制板的研发 万v口和加工，已有五年的工作经验。 摘要：本文通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度，抗剥强度、离子污染等进ji一系列的试验．研 究符合航天用表面组装印制板的板材类型和制作工艺。 美键词表面组装 可靠性板材娄型 制作丁艺 AbstractThis the ofhoardand paperstudy manufacturesuitablePCBwhhSMT style process for severalbase spacecraft bowand throughcomparing twist，peel material，testing strength， lonizablecontaminant SMT ofhoardManufacture KeywordRcliabilityStyle proces5 1．目的 随着片式元件的大量应用以及表面贴装技术的不断发展，国外航天器电子产品上已经广泛应用了 片式元件和表面贴装技术。为了适应航天器电子产品广泛采用片式元件和表面贴装技术的要求，我们 主要针对表面贴装技术应用对印制板提出的要求，如印制板材料的选择、印制板表面平整度、翘曲度、 抗剥强度、热膨胀系数等进行一系列的试验，并推荐符合航天器电子产品要求的高可靠性印制板的板 材类型和制作工艺。 2．研究内容 影响航天用表面组装印制板可靠性的主要因素有：印制电路基板材料、印制电路加工工艺、印制电 路表面处理及表面的清洁度等。因此我们的研究内容主要包括：用于表面组装的印制板板材和热匹配 设计研究。选择与元器件平均热膨胀系数接近的印制板板材，测试其热膨胀系数的稳定性和基材及覆 铜的耐温性，通过试验比较，确定适合航天器可靠性要求的表面组装用印制板基材材料，给出最佳材料 选用；印制板的加工工艺对表面贴装印制板可靠性的影响因素的研究。提供合理的加工工艺参数和关 键技术参数的要求，以保证印制板在经历焊接和恶劣使用环境下的可靠性；用于表面组装的印制板的 表面处理方式的选用和表面清洁度研究。比较经不同表面处理方式后的印制板的可焊性，推荐保证星 箭用印制板可靠性的表面处理方式。 2．1印制电路基板材料 表面组装技术中的热问题主要来自元件和印制板的热膨胀不匹配。如果元件与印制板的热膨胀系 数(CTE)不同，将由于CTE的不匹配产生应力而使焊点应变，在重复的热机械循环后就会产生疲劳 损坏，因此设计者必须选择适当的基板材料以满足可靠性的要求。航天产品选用基板材料时的重要原 则是选择高耐热性的材料，因为只有选择高玻璃化转变温度，低热膨胀系数的材料，才能有效提高印制 板金属化孔的可靠性以及焊接质量。 2．2印制电路加工工艺 加工印制板的工艺流程非常复杂，例如一块多层板要经过多达十几道工序才能完成最终成品。影 响表面组装印制板可靠性的主要因素有：多层压制、翘曲度、孔金属化。 层压工艺的合理性将直接影响外层铜箔的抗剥强度、翘曲度等参数。半固化片的合理搭配使用、层 压工艺参数的合理设置以及后固化的温度、时间的设定对印制板的抗剥强度有很大的影响。 印制电路设计对印制板的翘曲度也