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2014年第 9期 电子机械工程 焊锡膏使用常见问题分析 ■赵桂花 随着表面贴装技术的快速发展，贴装密度急速增加，器件体积越来 PCB两端沾污 PCB两端表面被焊膏 刮刀的前后极限离模板开f_=_l太近，没有留出焊 越小，焊膏印刷成为 SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好 沾污 膏回流的足够位置：调整刮刀的前后极限 坏将直接影响 SbtD组装的质量和效率，本文就焊锡膏的主要性能及其焊 焊膏 图形与焊盘 图形 丝印模板未对准，模板或电路板不良：调 接质量不良因素的影响进行了详细介绍，分析了其不良原因及其解决对策。 应一致 ，错位不大于 整丝印机参数；X向、Y向、0向使模板孔 锡膏对焊盘位移 02mm，对窄间距元器 与印制板焊盘对准 一 、 焊锡膏的特性 件焊盘 ，错位不大于 焊膏是由合金焊料粉 、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定 0．1mm ； 粘性和良好触变特性的膏状体通常合金比重占90％左右，其余部分为 四、焊膏印刷不 良分析 助焊剂。根据工艺要求和元器件能承受的温度来选择不同熔点的焊膏， 上面介绍了在丝印完成后 ，印制板上印刷的丝膏不良品的判定和调 焊膏熔点由合金成分所决定，对于SMT生产来说，一般选择638n一37Pb 整方法，下面介绍焊膏印刷不 良常导致的几种回流焊接性能不良现象。 或 628n一36Pb一2Ag，熔点分别为 183oC，179℃，这几类焊膏不但具有 1、润湿不良 较低的熔点，而且焊点强度也比较高，可较好地满足焊接要求。 润湿不良又称不润湿或半润湿。元器件焊端 、引脚或印制板焊盘不 常温下 ，焊膏可将电子元器件暂时固定在 PCB的既定位置上。当 沾锡或局部不沾锡。常见原因有以下几种： 焊膏加热到一定温度时，焊膏变为液态，浸润元器件的焊端与PCB焊 1)焊膏受潮、或使用过期失效焊膏 ； 盘 ，冷却后元器件的焊端与 PCB焊盘被焊料互连在一起。形成电气和 2)焊膏中金属粉末含氧量高； 机械连结的焊点。 3)元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或曰J制 二、焊膏的重要性 板受潮。 焊膏的模板印刷是 SMT的第一道工序 ，它的特点是工艺简便，生 解决措施： 产效率高。但是，从印刷开始 ，焊膏性能就不可避免地逐渐下降，这与 1)回到室温后使用焊膏，制订焊膏使用要求； 焊粉氧化、焊剂活性下降等因素有关。焊膏印刷性能的下降不仅给印刷 2)选择合适的焊膏； 本身带来问题，例如，不能充分填满漏孑L，焊粉易于粘附在模板表面， 3)元器件及印制板领用后存放在低湿柜里，使用前应烘干。 脱模困难等等，而且可能带来更多焊接质量问题，最常见的比如立碑 、 2、立碑 锡珠、桥连、虚焊、孔洞、焊点外观不良等，因此，焊锡膏是关系到表